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Aplicação fácil cola de composto epoxi de potting resina eletrônica adesivo epoxi de alta condutividade térmica adesivos de potting epoxy

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A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Aplicação fácil cola de composto epoxi de potting resina eletrônica adesivo epoxi de alta condutividade térmica adesivos de potting epoxy

Imagem Grande : Aplicação fácil cola de composto epoxi de potting resina eletrônica adesivo epoxi de alta condutividade térmica adesivos de potting epoxy

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	RoHs
Número do modelo:	TIETM 280-25AB

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	2 kg/LOT
Detalhes da embalagem:	1kg/can
Tempo de entrega:	dia de 2-3 trabalhos
Habilidade da fonte:	1000 kg

Contato

Descrição de produto detalhada

Palavras-chave:	Cola condutora térmica	Dureza @25℃:	85 costa D
Temperatura do serviço:	-40℃ a +130℃	Temperatura de transição de vidro Tg:	92℃
Extensão:	0,10%	Conductividade térmica:	2,5 W/m-K
Força dielétrica:	300 volts/mil.
Destacar:	Adesivo de resina epoxi de aplicação fácil , Adesivo de resina epoxi de alta condutividade térmica , Adesivo eletrónico de resina epoxi

Aplicação fácil cola de composto epoxi para potes adesivos eletrônicos de resina epoxi adesivo de alta condutividade térmica adesivos epoxi para potes

TIETM 280-25AB é um composto de dois compostos, de alta condutividade térmica, curado a baixa temperatura, longa vida útil, composto encapsulante epóxi resistente ao fogo.

Características

> Boa condutividade térmica:2.5W/mK

> Excelente isolamento e superfície suave.

> Baixo encolhimento

> Baixa viscosidade, acelerando a liberação de ar.

> Excelente em solventes e à prova de água.

> Tempo de vida mais longo.

> Excelente eficácia térmica e resistência ao choque

Aplicação

> Potes para arranque de automóveis; potes gerais

> Adesão à ferrite; LED tipo TIP; Boa adesão ao poliéster aromático

> Selamento de relé; boa adesão à borracha, PCB de cerâmica e plásticos

> Transformadores e bobinas de potência; condensadores de potência

> Adesão ao vidro metálico e ao plásticoLCD e adesão de substratos;Revestimento e selante; bobina; IGBTS; transformador; retardador de fogo

> Adesivo para componentes ópticos / médicos

Material típico não curado TIETM 280-25A (resina)
Cores	Negro
Viscosidade@25°C Brookfield	3, 000 cPs
Gravidade específica	2.1 g/cc
Prazo de validade @ 25°C em recipiente fechado	12 meses
TIETM 280-25B (Reforçador)
Cores	Negro
Viscosidade@25°C Brookfield	5, 000 cPs
Prazo de validade @ 25°C em recipiente fechado	12 meses n

Relação de mistura (em peso) TIETM 280-12A: TIETM 280-12B = 100: 100
Viscosidade @ 25°C	4, 000 cPs
Período de vida útil da panela (250 g @ 25°C)	45 minutos
Gravidade específica	2.1 g/ccn
Calendário de tratamento
Curar 12 horas a 25°C
Curar 30 minutos a 70°C

Propriedades curativas
Dureza @ 25°C	85 Costa D
Temperatura de funcionamento	-40°C a +130°C
Temperatura de transição do vidro Tg	92°C
Extensão	00,10%
Coeficiente de expansão térmica, / °C	3.0 X 10^{- 5}
Resistência ao fogo UL	Conheça o 94 V-0
Absorção de humidade % ganho de peso 24 horas imersão em água @ 25°C	0.1

Termal
Conductividade térmica	2.5 W/m-K
Impedância térmica @10psi	0.31 °C-in2/W
Eletricidade curada
Força dielétrica	300 volts / mil
Constante dielétrica	4.2 MHz
Fator de dissipação	0.029 MHz
Resistividade do volume, ohm-cm @ 25°C	3.0 X 10¹²