Fácil Aplicação Epoxy Potting Compound Glue Electronic Epoxy Resin Adhesive High Thermal Conductive Potting Epoxy Adhesive
TIE®280-25ABÉ um selante de resina epóxi de dois componentes com boa condutividade térmica e propriedades de cura à temperatura ambiente.Pode completar o processo de cura à temperatura ambiente e é conveniente para operação e construção no localE este material tem excelentes propriedades retardadoras de fogo e de chama, que podem satisfazer os elevados requisitos de segurança dos dispositivos eletrónicos.É particularmente adequado para a proteção de vedação de condensadoresO sistema permite a utilização de componentes eletrónicos pequenos e de módulos de circuitos de precisão, podendo fornecer um suporte mecânico e uma protecção ambiental fiáveis a longo prazo para componentes sensíveis.
Características
> Boa condutividade térmica:2.5W/mK
> Excelente isolamento e superfície suave.
> Baixo encolhimento
> Baixa viscosidade, acelerando a liberação de ar.
> Excelente em solventes e à prova de água.
> Tempo de vida mais longo.
> Excelente eficácia térmica e resistência ao choque
Aplicação
> Potes para arranque de automóveis; potes gerais
> Adesão à ferrite; LED tipo TIP; Boa adesão ao poliéster aromático
> Selamento de relé; boa adesão à borracha, PCB de cerâmica e plásticos
> Transformadores de potência e bobinas; condensadores de potência
> Adesão ao vidro metálico e ao LCD plástico e adesão aos substratos; Revestimento e selante; Bobina; IGBTS; Transformador; Retardante de incêndio
> Adesivo para componentes ópticos / médicos
| Propriedades típicas do TIE®Série 280-25AB |
| Propriedades do material não curado |
| Imóveis |
Valor |
Método de ensaio |
| Construção |
Resina epoxi |
- |
| Cor/Parte A |
Negro |
Visuais |
| Cor/Parte B |
Cinza |
Visuais |
| Parte A Viscosidade (mPa·S) |
50,000 |
ASTM D2196 |
| Parte B Viscosidade (mPa·S) |
30,000 |
ASTM D2196 |
| Proporção de mistura |
1:1 |
- |
| Período de validade (Mês) |
12 ((Não aberto) |
- |
| Calendário de tratamento |
| Curagem @ 25°C |
6 horas |
Método de ensaio Ziitek |
| Curagem @ 70°C |
Trinta e cinco minutos. |
Método de ensaio Ziitek |
| Curvatura @ 100°C |
15 minutos. |
Método de ensaio Ziitek |
| Propriedades do material curativo |
| Cores |
Cinza |
Visuais |
| Densidade ((g/cm3) |
2.0 |
A norma ASTM D792 |
| Dureza (costa D) |
85 |
ASTM D2240 |
| Voltagem de ruptura (V/mm) |
≥ 10,000 |
ASTM D149 |
| Constante dielétrica @1MHz |
4.2 |
ASTM D150 |
| Resistividade por volume (Ohm·cm) |
> 1,0x1012 |
ASTM D257 |
| Conductividade térmica (W/m·K) |
2.5 |
ASTM D5470 |
| Temperatura de funcionamento recomendada (°C) |
-40~160 |
- |
| Classificação de Chama |
V-0 |
UL 94 |
Instruções de utilização
1. Misturando
A resina é propensa à sedimentação e à estratificação durante o transporte ou armazenamento; por conseguinte, deve ser bem mexida antes de ser utilizada.Pesar com precisão a resina (parte A) e o agente de cura (parte B) de acordo com a proporção de mistura recomendadaO equipamento de pesagem deve satisfazer os requisitos de precisão para garantir que a relação seja precisa e livre de erros.Se a temperatura ambiente for inferior a 18°C, recomenda-se pré-aquecer a parte A num forno a 50°C durante 45 minutos para melhorar a fluidez do adesivo misto.
Atenção: é estritamente proibido que a temperatura de pré-aquecimento durante a mistura exceda 50°C, uma vez que as altas temperaturas reduzirão drasticamente a vida útil do adesivo.Misturar manualmente durante 2-3 minutos. Durante o processo de agitação, raspar continuamente o fundo e as paredes internas do recipiente para garantir que o adesivo é misturado uniformemente.realizar uma agitação mecânica adicional durante mais 2 a 3 minutosDeve evitar-se a operação a alta velocidade durante a agitação, a fim de evitar a formação de bolhas de ar ou o encurtamento da vida útil do adesivo causado pelo aquecimento por atrito.
2. Aspirando
Para remover completamente as bolhas de ar misturadas no adesivo durante a agitação, é necessário realizar um tratamento de desgaseamento a vácuo no adesivo misturado.Durante o processo de aspiração, as bolhas de ar dentro do adesivo precipitarão continuamente e flutuarão para a superfície. Mantenha o vácuo até que as bolhas sejam basicamente eliminadas; o tempo de descarga é geralmente de 3 a 10 minutos.
3Aplicação
Injetar o adesivo misturado e desgaseado no molde alvo.assegurar que o adesivo encapsula totalmente todas as áreas das bobinas ou conjuntos a ser envasados.Para cenários de aplicação com requisitos elevados de compacidade e fiabilidade da encapsulamento,it is necessary to conduct a second vacuum treatment after glue injection to completely eliminate residual bubbles inside the adhesive and at the contact surfaces between the adhesive and the assembliesO processo de cura pode ser efectuado de acordo com o procedimento de cura recomendado especificado na documentação do produto.compacidade e resistência às intempéries, recomenda-se realizar um processo adicional de pós-curagem com aquecimento após a conclusão do curado inicial.O pós-curado pode geralmente ser efectuado à temperatura máxima de curado especificada na ficha de especificações do produto., com cozimento a temperatura constante durante 2 a 4 horas; Alternativamente, os parâmetros do processo de cura podem ser ajustados de acordo com os requisitos reais da aplicação.
Considerações de aplicação
Leia atentamente a documentação técnica relativa à segurança e à saúde antes de a utilizar e cumpra rigorosamente todos os requisitos especificados nos rótulos dos produtos e nas fichas de dados de segurança.Para assegurar o desempenho estável a longo prazo e a fiabilidade dos conjuntos encapsulados eletrónicos, é necessário proceder a uma limpeza completa das superfícies dos componentes para remover os contaminantes fixados, tais como poeira, umidade, sais e gordura, antes de cada operação de colocação em pote.Essas impurezas são propensas a causar defeitos de qualidade, incluindo curto-circuitos, a resistência à ligação insuficiente e a corrosão do substrato após a encapsulamento, o que prejudicará seriamente a vida útil dos produtos.
Orientações de armazenagem
A resina e o agente de cura devem ser armazenados em recipientes sellados originais e colocados numa área fria e seca, o que pode prolongar eficazmente a vida útil do produto.Os métodos de armazenagem e a temperatura ambiente são factores-chave que afectam a duração do produto, e devem ser rigorosamente seguidas conforme exigido
Compatibilidade
Certos produtos químicos, tais como plastificantes no agente de cura, podem inibir a cura deste produto.Este problema pode ser resolvido por limpeza da superfície do substrato com um solvente ou por uma ligeira cozedura a uma temperatura ligeiramente superior à temperatura de cura.Deve ser dada especial atenção aos seguintes materiais:Substâncias orgânicas que contenham elementos como N, P e S e compostos iónicos que contenham íons metálicos como Sn, Pb, Hg, Bi e As.Compostos alquinos e polivinil-contenedoresAdesivos de condensamento, bem como moldes e ferramentas contaminados por esse adesivo.
Segurança/Higiene
Tal como outros produtos à base de resina, este produto é irritante para a pele e os olhos humanos.Alguns indivíduos podem apresentar reacções alérgicas caracterizadas por erupções cutâneas e coceira após contacto com a pele deste produto ou inalação dos seus vapores voláteisEm ambientes de funcionamento a altas temperaturas, pode também desencadear hipersensibilidade respiratória a odores.
Aviso especial:O componente B (agente de cura) é corrosivo. O contacto directo com a pele ou os olhos pode causar queimaduras químicas. Alguns sintomas incluem erupções cutâneas, coceira e dificuldade para respirar.Deve ser estabelecido um conjunto abrangente de medidas de higiene e segurança durante a manipulação deste produto..
Os operadores devem usar óculos de segurança e vestuário de protecção químico para evitar o contacto directo com o produto.Seleção de equipamentos de protecção individual e medidas de resposta de emergência após contacto acidental, consulte a Ficha de Dados de Segurança do Produto (DSP).
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