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Venda a retalho Preenchimento de lacunas térmicas condutivas personalizadas para GPU CPU Cooling

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A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Venda a retalho Preenchimento de lacunas térmicas condutivas personalizadas para GPU CPU Cooling

Imagem Grande : Venda a retalho Preenchimento de lacunas térmicas condutivas personalizadas para GPU CPU Cooling

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	Pad térmico TIF7100HP

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 pcs
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000 pcs/saco
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Habilidade da fonte:	100000pcs/dia

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome:	Venda a retalho Preenchimento de lacunas térmicas condutivas personalizadas para GPU CPU Cooling	Palavra chave:	Emissor de isofrequência condutor térmico
Aplicações:	CPU Led GPU do laptop	Materiais:	silicone
Certificação:	UL	Conductividade térmica:	7.5W/m-K
Espessura:	2.5mmT
Destacar:	Comércio a granel Preenchimento de espaços térmicos condutivos personalizados , Emissor de isofrequência condutor térmico , CPU Cooling Thermal Conductive Gap Filler (Fullador de lacuna de condução térmica)

Venda a retalho Preenchimento de lacunas térmicas condutivas personalizadas para GPU CPU Cooling

Ziitek TIF7100HP utilizar um processo especial, com silicone como material de base, adicionando pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

Venda a retalho Preenchimento de lacunas térmicas condutivas personalizadas para GPU CPU Cooling 0

Características

>Bom condutor térmico:7.5 W/mK

>Espessura: 2,5 mmT

>Dureza: 45±5

>Cor: cinza

>Bom condutor térmico
>Formabilidade para peças complexas
>Suave e compressível para aplicações de baixa tensão

Aplicações

> Eletrónica automóvel
>Caixas de conjunto
>Componentes de áudio e vídeo
>Infraestrutura de TI
>Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis
>Refrigeração de CD-Rom, DVD-Rom

Propriedades típicas deTIF7100 cvSérie
Cores	Azul	Visuais	Espessura do composto	Impedância térmica@10psi (°C-in2/W)
Construção Composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	***	10 milis / 0,254 mm	0.16
			20 milímetros / 0,508 mm	0.20
Gravidade específica	3.3 g/cc	ASTM D297	30 milímetros / 0,762 mm	0.31
			40 milímetros / 1,016 mm	0.36
Espessura	2.5mmT	***	50 milímetros / 1.270 mm	0.42
			60 milímetros / 1,524 mm	0.48
Dureza	45 ± 5	ASTM 2240	70 milímetros / 1.778 mm	0.53
			80 milímetros / 2.032 mm	0.63
Conductividade térmica	7.5W/mk	ASTMD5470	90mils / 2.286 mm	0.73
			100 milímetros / 2.540 mm	0.81
Continuos Use Temp	-40 a 160°C	***	110 milímetros / 2.794 mm	0.86
			120 milímetros / 3.048 mm	0.93
Tensão de ruptura dielétrica	> 5500 VAC	ASTM D149	130 milímetros / 3,302 mm	1.00
			140 milímetros /3,556 mm	1.08
Constante dielétrica	4.5 MHz	ASTM D150	150 milímetros / 3,810 mm	1.13
			160mils / 4.064 mm	1.20
Resistividade de volume	≥1.0X10¹² Ohm-cm	ASTM D257	170 milímetros / 4.318 mm	1.24
			180 milímetros / 4.572 mm	1.32
Classificação de incêndio	94 V0	Equivalente UL (em inglês)	190mils / 4.826 mm	1.41
			200 milímetros / 5,080 mm	1.52
Conductividade térmica	7.5 W/m-K	GB-T32064	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

Tempo de entrega: Quantidade: Peças:5000

Tempo (dias): a negociar

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Perguntas frequentes

P: Que tipo de embalagem oferece?

R: Durante o processo de embalagem, tomaremos medidas preventivas para garantir que as mercadorias estejam em boas condições durante o armazenamento e a entrega.

P: Os grandes compradores têm preços promocionais?

R: Sim, se for um grande comprador numa determinada área, a Ziitek irá fornecer-lhe preços promocionais, o que o ajudará a iniciar o seu negócio aqui.Os compradores com cooperação a longo prazo terão preços melhores.

etiqueta:

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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Emissor de isofrequência condutor térmico

CPU Cooling Thermal Conductive Gap Filler (Fullador de lacuna de condução térmica)

almofada condutora térmica,

almofada térmica da relação,

almofada do thermal do dissipador de calor