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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome: | Pads térmicos da China com espessura de 2,0 mmT para eletrônicos automotivos | Espessura: | 2.5mmT |
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| Palavra chave: | Performance Pad térmico | Conductividade térmica: | 7.0 W/m-K |
| Materiais: | De fibras sintéticas | Certificação: | UL |
| Aplicações: | Refrigeração da CPU | ||
| Realçar: | Pad térmico de resfriamento da CPU,2.5 mm Espessura Pad térmico,Pad Gap térmico com certificação UL |
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Pad térmico de desempenho com condutividade térmica altamente eficiente para resfriamento da CPU
OTIF7100Z Este produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.
TIF700Z-Série-Folha de Dados ((E) - REV01.pdf
Características
>Bom condutor térmico:7.0 W/mK
>Espessura: 2,5 mmT
>Dureza: 55 00
>Cor: cinza
< Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
< Disponível em diferentes espessuras
< Ampla gama de durezas disponíveis
Aplicações
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
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Propriedades típicas deTIF7100Z Série
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Cores
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Cinza |
Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
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Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
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***
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10 milis / 0,254 mm
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0.16
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20 milímetros / 0,508 mm
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0.20
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Gravidade específica |
30,45 g/cc |
ASTM D297
|
30 milímetros / 0,762 mm
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0.31
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40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
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| Espessura |
2.5mmT
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***
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50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
|
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60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
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Dureza
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55 Costa 00 |
ASTM 2240
|
70 milímetros / 1.778 mm
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0.53
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80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
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| Conductividade térmica |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
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100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
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Continuos Use Temp
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-40 a 200°C
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***
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110 milímetros / 2.794 mm
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0.86
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120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
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Tensão de ruptura dielétrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
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1.00
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|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
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Constante dielétrica
|
4.5 MHz |
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
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1.13
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160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistividade de volume
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5.2X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
|
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180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
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Classificação de incêndio
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94 V0
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Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
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1.41
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200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
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Conductividade térmica
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7.0 W/m-K |
GB-T32064
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Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Perguntas frequentes:
P: Como podemos obter uma lista de preços pormenorizada?
A: Por favor, forneça-nos informações detalhadas do produto, tais como Tamanho (longo, largura, espessura), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.
P: Há um preço de promoção para um grande comprador?
R: Sim, temos preço de promoção para grandes compradores.Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: 18153789196
