|  | Detalhes do produto: 
 Condições de Pagamento e Envio: 
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| Aplicações: | Componentes de áudio e vídeo | Conductividade térmica: | 7.0 W/m-K | 
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| Palavra chave: | Pad Condutor de Calor de Fábrica | Materiais: | De fibras sintéticas | 
| Espessura: | 1.0mmT | Certificação: | UL | 
| Nome: | 7.0 W/mK Pad térmico de baixo custo compatível com a RoHS para resfriamento de DVD-Rom | ||
| Destacar: | Pad térmico de resfriamento de DVD Rom,Pad térmico compatível com a RoHS,7.0 W/mK Pad térmico | ||
7.0 W/mK Pad térmico de baixo custo compatível com a RoHS para resfriamento de DVD-Rom
OTIF740Znão é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.
TIF700Z-Série-Folha de Dados ((E) - REV01.pdf
Características
>Bom condutor térmico:7.0 W/mK
>Espessura: 1,0 mmT
>Dureza: 55 00
>Cor: cinza
> Compatível com a RoHS
>UL reconhecido
>Fibra de vidro reforçada para resistência a perfurações, cisalhamento e rasgos
Aplicações
>Eletrónica automóvel
>Caixas de conjunto
>Componentes de áudio e vídeo
>Infraestrutura de TI
>Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis
>Refrigeração de CD-Rom, DVD-Rom
| Propriedades típicas deTIF740Z Série | ||||
| Cores | Cinza | Visuais | Espessura do composto | Impedância térmica@10psi (°C-in2/W) | 
| Construção Composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | *** | 10 milis / 0,254 mm | 0.16 | 
| 20 milímetros / 0,508 mm | 0.20 | |||
| Gravidade específica | 30,45 g/cc | ASTM D297 | 30 milímetros / 0,762 mm | 0.31 | 
| 40 milímetros / 1,016 mm | 0.36 | |||
| Espessura | 1.0 mmT | *** | 50 milímetros / 1.270 mm | 0.42 | 
| 60 milímetros / 1,524 mm | 0.48 | |||
| Dureza | 55 Costa 00 | ASTM 2240 | 70 milímetros / 1.778 mm | 0.53 | 
| 80 milímetros / 2.032 mm | 0.63 | |||
| Conductividade térmica | 7.0W/mk | ASTMD5470 | 90mils / 2.286 mm | 0.73 | 
| 100 milímetros / 2.540 mm | 0.81 | |||
| Continuos Use Temp | -40 a 200°C | *** | 110 milímetros / 2.794 mm | 0.86 | 
| 120 milímetros / 3.048 mm | 0.93 | |||
| Tensão de ruptura dielétrica | > 5500 VAC | ASTM D149 | 130 milímetros / 3,302 mm | 1.00 | 
| 140 milímetros /3,556 mm | 1.08 | |||
| Constante dielétrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | 150 milímetros / 3,810 mm | 1.13 | 
| 160mils / 4.064 mm | 1.20 | |||
| Resistividade de volume | 5.2X1013 Ohm-cm | ASTM D257 | 170 milímetros / 4.318 mm | 1.24 | 
| 180 milímetros / 4.572 mm | 1.32 | |||
| Classificação de incêndio | 94 V0 | Equivalente UL (em inglês) | 190mils / 4.826 mm | 1.41 | 
| 200 milímetros / 5,080 mm | 1.52 | |||
| Conductividade térmica | 7.0 W/m-K | GB-T32064 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 | 
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar

Perguntas frequentes:
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: 18153789196