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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Palavra chave: | Grey Thermal Gap Filler | Nome: | China Pad térmico atacadista Grau termo preenchimento de lacuna para notebook |
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Aplicações: | Módulos de memória | Conductividade térmica: | 6,0 W/m-K |
Materiais: | De fibras sintéticas | Certificação: | UL |
Espessura: | 4.0mmT | ||
Realçar: | Preenchimento de lacunas térmicas de isolamento elétrico,Carregador térmico,4.0 mmT Preenchimento de lacuna térmica cinza |
China Pad térmico atacadista Grau termo preenchimento de lacuna para notebook
OTIF7160L-HMRecomenda-se para aplicações que exijam uma quantidade mínima de pressão sobre os componentes.A natureza viscoelástica do material também confere excelentes características de amortecimento de vibrações de baixo esforço e absorção de choques.. TIF7160L-HM É um material de isolamento elétrico que permite a sua utilização em aplicações que exijam isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tensão sem chumbo.
TIF700L-HM-Série-Ficha de Dados-REV02.pdf
Características
>Bom condutor térmico:6.0 W/mK
>Espessura: 4,0 mmT
>Dureza: 30 °C
>Cor: cinza
>Construção de libertação fácil
>De potência não superior a 50 kW
>Alta durabilidade
Aplicações
> MA bordo/placa-mãe
> NOtebook
>Fornecimento de energia
>Soluções térmicas de tubos de calor
>Módulos de memória
>Dispositivos de armazenamento de massa
Propriedades típicas deTIF7160L-HM Série
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Cores
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Cinza |
Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
|
***
|
10 milis / 0,254 mm
|
0.16
|
20 milímetros / 0,508 mm
|
0.20
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Gravidade específica |
3.3 g/cc |
ASTM D297
|
30 milímetros / 0,762 mm
|
0.31
|
40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
|
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Espessura |
4.0 mmT
|
***
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50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
|
60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
|
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Dureza
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30 Shore 00 |
ASTM 2240
|
70 milímetros / 1.778 mm
|
0.53
|
80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
|
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Conductividade térmica |
6.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
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Continuos Use Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110 milímetros / 2.794 mm
|
0.86
|
120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
|
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Tensão de ruptura dielétrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
|
|||
Constante dielétrica
|
4.5 MHz |
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
|
1.13
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistividade de volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
|
180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
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Classificação de incêndio
|
94 V0
|
Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
|
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Conductividade térmica
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6.0 W/m-K
|
GB-T32064
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 (em inglês) IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Perguntas frequentes:
P: Quanto custam as almofadas?
R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivos e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.
P: Que tipo de embalagem oferece?
R: Durante o processo de embalagem, tomaremos medidas preventivas para garantir que as mercadorias estejam em boas condições durante o armazenamento e a entrega.
Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: 18153789196