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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome: | Classificação de incêndio 94 V0 Bom condutor térmico Pad condutor térmico para notebook | Palavra chave: | Pad Gap térmico |
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| Materiais: | De fibras sintéticas | Aplicações: | Monitorando a caixa do poder |
| Conductividade térmica: | 6,0 W/m-K | Certificação: | IATF16949 |
| Realçar: | Almofada 94 V0 condutora térmica,Pad condutor térmico de notebook,IATF16949 Pads térmicos |
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Classificação de incêndio 94 V0 Bom condutor térmico Pad condutor térmico para notebook
OTIF7200Mnão é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.
TIF700HM-Série-Ficha de Dados.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:6.0W/mK
>Eixos: 5,0 mmT
> dureza:45±5 de costa 00
>Color: cinza
>De potência não superior a 50 kW
>Alta durabilidade
>Bom condutor térmico
Aplicações
>Unidades de controlo de motores automóveis
>Ferramentas de telecomunicações
>Eletrônicos portáteis portáteis
>Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
>CPU
>cartão de visualização
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Propriedades típicas deTIF7200HM Série
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Cores
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Cinza |
Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
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Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
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***
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10 milis / 0,254 mm
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0.16
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20 milímetros / 0,508 mm
|
0.20
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Gravidade específica |
3.3 g/cm3 |
ASTM D297
|
30 milímetros / 0,762 mm
|
0.31
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40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
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| Espessura |
5.0 mmT
|
***
|
50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
|
|
60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
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Dureza
|
45±5 00 de costa |
ASTM 2240
|
70 milímetros / 1.778 mm
|
0.53
|
|
80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
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| Conductividade térmica |
6.0W/mk
|
ISO22007-2.2
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
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100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
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Continuos Use Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110 milímetros / 2.794 mm
|
0.86
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120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
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Tensão de ruptura dielétrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
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Constante dielétrica
|
4.5 MHz |
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistividade de volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
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Classificação de incêndio
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94 V0
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Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
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200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
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Conductividade térmica
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6.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 (em inglês) IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Perguntas frequentes:
Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: 18153789196
