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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Espessura: | 1,5 mmT | Palavra chave: | Pad Gap térmico |
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| Nome: | Gravação específica 3,3 g/cm^3 Moldabilidade para peças complexas Módulos de memória Pads de silicon | Certificação: | UL |
| Volume Resistividade: | 1.0X10^12 Ohm-cm | Número da parte: | TIF760HM |
| Realçar: | Módulos de memória Pads de silicone,Peças complexas almofadas de silicone,3.3 G/Cm3 Pad de separação térmica |
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Gravação específica 3,3 g/cm^3 Moldabilidade para peças complexas Módulos de memória Pads de silicone
OTIF760Msilicone térmicoPadÉ um produto com desempenho e economia, é uma almofada térmica única com baixa permeabilidade ao óleo, baixa resistência térmica, alta maciez e alta conformidade.Pode funcionar estavelmente a -40°C~160°C e satisfazer os requisitos da UL94V0.
TIF700HM-Série-Ficha de Dados.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:6.0W/mK
> Espessura: 1,5 mmT
> dureza:45±5 de costa 00
> Cor: cinza
>Formabilidade para peças complexas
>Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
>Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
Aplicações
>Placa principal/placa-mãe
>caderno
>fonte de alimentação
>Soluções térmicas de tubos de calor
>Módulos de memória
>Dispositivos de armazenamento de massa
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Propriedades típicas deTIF760HM Série
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Cores
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Cinza |
Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
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Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
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***
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10 milis / 0,254 mm
|
0.16
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20 milímetros / 0,508 mm
|
0.20
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Gravidade específica |
3.3 g/cm3 |
ASTM D297
|
30 milímetros / 0,762 mm
|
0.31
|
|
40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
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| Espessura |
1.5mmT
|
***
|
50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
|
|
60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
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Dureza
|
45±5 00 de costa |
ASTM 2240
|
70 milímetros / 1.778 mm
|
0.53
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80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
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| Conductividade térmica |
6.0W/mk
|
ISO22007-2.2
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
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Continuos Use Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110 milímetros / 2.794 mm
|
0.86
|
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120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
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Tensão de ruptura dielétrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
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Constante dielétrica
|
4.5 MHz |
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
|
1.13
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160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistividade de volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
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Classificação de incêndio
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94 V0
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Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
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200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
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Conductividade térmica
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6.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas Down, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.
Perguntas frequentes:
Q: Aceita encomendas personalizadas?
R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Nossos elementos personalizados, incluindo dimensão, forma, cor e revestido de lado ou de dois lados, adesivo ou revestido de fibra de vidro.Pls gentilmente oferecer um desenho ou deixar suas informações de encomenda personalizada .
P: Quanto custam as almofadas?
R: O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivos e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.
Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: 18153789196
