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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Palavra chave: | Pad Gap térmico | tTensão de ruptura dieléctrica: | >5500 VCA |
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| Número da parte: | TIF7100M | Nome: | 2.5mmT Moldável para peças complexas Pads condutores cinzentos para CPU |
| Resistividade de volume: | 5.2X10^13 Ohm-cm | Cores: | Cinzento |
| Realçar: | Peças complexas Pads condutores cinzentos,2Pads condutores de CPU de 0,5 mm |
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2.5mmT Moldável para peças complexas Pads condutores cinzentos para CPU
OTIF7100M não é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.
TIF700M-Série-Ficha de Dados.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:6.0W/mK
> Espessura: 2,5 mmT
> Dureza:50 00
> Cor: cinza
>Formabilidade para peças complexas
>Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
>Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
Aplicações
>Unidades de controlo de motores automóveis
>Ferramentas de telecomunicações
>Eletrônicos portáteis portáteis
>Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
>CPU
>cartão de visualização
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Propriedades típicas deTIF7100M Série
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Cores
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Cinza |
Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
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Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
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***
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10 milis / 0,254 mm
|
0.16
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20 milímetros / 0,508 mm
|
0.20
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Gravidade específica |
3.25 g/cc |
ASTM D297
|
30 milímetros / 0,762 mm
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0.31
|
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40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
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| Espessura |
2.5mmT
|
***
|
50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
|
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60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
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Dureza
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50 Shore 00 |
ASTM 2240
|
70 milímetros / 1.778 mm
|
0.53
|
|
80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
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| Conductividade térmica |
6.0W/mk
|
ISO22007-2.2
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
|
100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
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Continuos Use Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110 milímetros / 2.794 mm
|
0.86
|
|
120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
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Tensão de ruptura dielétrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
|
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Constante dielétrica
|
4.2 MHz |
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistividade de volume
|
5.2X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
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Classificação de incêndio
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94 V0
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Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
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1.41
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200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
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Conductividade térmica
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6.0 W/m-K
|
ASTM D5470
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Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Perfil da empresa
Empresa Ziitekéum fabricantede preenchimento de lacunas com condutividade térmica, materiais de interface térmica com baixo ponto de fusão, isolantes com condutividade térmica, fitas com condutividade térmica,Pads de interface e graxa térmica electricamente e termicamente condutoresPlástico condutor térmico, borracha de silicone, espumas de silicone, produtos de materiais de mudança de fase,com equipamento de ensaio bem equipado e forte força técnica.
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.
Perguntas frequentes:
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