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3.0mmT Pad térmico de construção de liberação fácil cinza para roteadores

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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—— Chris Rogers

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3.0mmT Pad térmico de construção de liberação fácil cinza para roteadores

3.0mmT Gray Easy Release Construction Thermal Pad for Routers

Imagem Grande :  3.0mmT Pad térmico de construção de liberação fácil cinza para roteadores

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Pad térmico TIF1120N-40-10F
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000 PCS/dia
Descrição de produto detalhada
Palavra chave: Pad Gap térmico Dureza: 55±5 00 de costa
Nome: 3.0mmT Pad térmico de construção de liberação fácil cinza para roteadores Número da parte: TIF1120N-40-10F
Densidade: 2.1 g/cm3 Constante dielétrica: 4,7 megahertz
Destacar:

Pad térmico de construção de liberação fácil

,

3.0 mm Espessura de almofada térmica

,

Roteadores Pad de silicone térmico

3.0mmT Pad térmico de construção de liberação fácil cinza para roteadores

 

OTIF1120N-40-10FusoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

 

TIF100N-40-10F - Ficha de especificações.pdf

 

Características

> Boa condutividade térmica:4.0W/mK 

>Eixos: 3,0 mmT

> dureza: 55±5 de costa 00

>Color: cinza

>Disponível em diferentes espessuras
>Ampla gama de durezas disponíveis
>Formabilidade para peças complexas

 

 

 

 

 

 

Aplicações

>componentes de arrefecimento do chassi do quadro

>Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade

>Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD

>Televisores LED e lâmpadas iluminadas a LED

>Módulos de memória RDRAM

>Soluções térmicas de micro tubos de calor

 

Propriedades típicas deTIF1120N-40-10F Série
Cores
Cinzento
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

2.1 g/cm3 

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
3.0 mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

55±5 00 de costa

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Conductividade térmica
4.0W/mk
ISO22007-2.2
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

4.7 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica
4.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

 

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 (em inglês) IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

3.0mmT Pad térmico de construção de liberação fácil cinza para roteadores 0

 

Perguntas frequentes:

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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