|
Detalhes do produto:
|
| Nome dos produtos: | enchimento térmico eletricamente isolante da lacuna da almofada térmica da espessura de 5mm para lâm | Grossura: | 5.0 mmT |
|---|---|---|---|
| Recurso: | Compatível com RoHS | Constante dielétrica @1MHz: | 6,5 |
| Composição: | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | Palavra-chave: | Pad Gap térmico |
| Amostra: | livre | Aplicativo: | Lâmpadas LED acesas |
| Destacar: | Lâmpadas de iluminação LED,5 mm Espessura da almofada térmica,5 mm Espessura almofada térmica de silicone |
||
TIF®A série 1200-20-10UF é uma almofada térmica estruturalmente de suporte projetada para fornecer dissipação de calor confiável, garantindo suporte mecânico e durabilidade a longo prazo. Ela preenche efetivamente as lacunas de interface, transfere calor e fornece suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação compressiva. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.
| Propriedade | Valor | Método de Teste |
|---|---|---|
| Cor | Cinza | Visual |
| Construção e Composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ZKTM J024 |
| Densidade (g/cm³) | 2,8 | ASTM D792 |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) | 0,010~0,200 / 0,25~5,00 | ASTM D374 |
| Dureza (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Temperatura de Operação Recomendada | -40 a 200°C | ZKTM J025 |
| Resistência à Ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Constante Dielétrica @1MHz | 6,5 | ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica (Ohm-cm) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Classificação de Inflamabilidade | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Condutividade Térmica (W/m·K) | 2,0 | ASTM D5470 |
| Condutividade Térmica (W/m·K) | 2,0 | ISO 22007 |
A Ziitek foi fundada em 2006 como uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa e desenvolvimento, fabricação e desenvolvimento de soluções de materiais condutores térmicos, de aquecimento, de vedação e de EMI.
A Ziitek reúne engenheiros de P&D profissionais e implementa um modelo de desenvolvimento conjunto, participando profundamente do design inicial dos produtos do cliente. Capacitamos os clientes com inovação tecnológica e estamos comprometidos em nos tornarmos um parceiro estratégico de materiais confiável para clientes globais.
R: Por favor, ofereça-nos informações detalhadas do produto, como tamanho (comprimento, largura, espessura), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.
R: Durante o processo de embalagem, medidas preventivas serão tomadas por nós para garantir que os produtos estejam em boas condições durante o armazenamento e entrega.
R: Uma almofada térmica é um TIM pré-formado projetado para preencher lacunas entre fontes de calor e dissipadores de calor. Dependendo da formulação, as almofadas térmicas também podem fornecer isolamento elétrico e resistência à chama.
R: A espessura da almofada térmica deve ser selecionada com base na lacuna real, tolerância dimensional, taxa de compressão e pressão de montagem, em vez de simplesmente escolher a opção mais fina.
R: Sim. A ZIITEK pode fornecer soluções de interface térmica personalizadas com base na espessura, dimensões, forma, dureza e requisitos de superfície.
R: A maioria das almofadas térmicas requer uma quantidade controlada de compressão para melhorar o contato da interface. Compressão excessiva, no entanto, pode criar estresse mecânico indesejado.
R: Materiais de interface térmica de baixa volatilidade são projetados para minimizar as emissões voláteis durante a operação de longo prazo, tornando-os adequados para eletrônicos que exigem alta limpeza e confiabilidade a longo prazo.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196