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Detalhes do produto:
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| Nome dos produtos: | Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão | Grossura: | 4.5mmT |
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| Recurso: | Compatível com RoHS | Constante dielétrica @1MHz: | 6,5 |
| Palavra-chave: | Pad Gap térmico | Aplicativo: | Acelerador AI, placa de exibição |
| Densidade (g/cm³): | 2.8 | Amostra: | livre |
| Destacar: | 4Pad de silicone condutor térmico de 0,5 mm,Cartão de visualização Pad de silicone condutor térmico |
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O TIF®1180-20-10UF Series é um pad térmico de suporte estrutural projetado para fornecer dissipação de calor confiável, garantindo suporte mecânico e durabilidade a longo prazo. Ele preenche efetivamente as lacunas de interface, transfere calor e fornece suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação compressiva. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.
| Propriedade | Valor | Método de Teste |
|---|---|---|
| Cor | Cinza | Visual |
| Construção e Composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ZKTM J024 |
| Densidade (g/cm³) | 2.8 | ASTM D792 |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Dureza (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Temperatura de Operação Recomendada | -40 a 200°C | ZKTM J025 |
| Resistência à Ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Constante Dielétrica @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica (Ohm-cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| Classificação de Inflamabilidade | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Condutividade Térmica (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Condutividade Térmica (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007 |
A Ziitek foi fundada em 2006 como uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa e desenvolvimento, fabricação e desenvolvimento de soluções de materiais condutores térmicos, de aquecimento, de vedação e de EMI.
A Ziitek reúne engenheiros de P&D profissionais e implementa um modelo de desenvolvimento conjunto, participando profundamente do design inicial dos produtos do cliente. Capacitamos os clientes com inovação tecnológica e estamos comprometidos em nos tornarmos um parceiro estratégico de materiais confiável para clientes globais.
Um pad térmico é um TIM pré-formado projetado para preencher lacunas entre fontes de calor e dissipadores de calor. Dependendo da formulação, os pads térmicos também podem fornecer isolamento elétrico e resistência à chama.
A espessura do pad térmico deve ser selecionada com base na lacuna real, tolerância dimensional, taxa de compressão e pressão de montagem, em vez de simplesmente escolher a opção mais fina.
Sim. A ZIITEK pode fornecer soluções de interface térmica personalizadas com base na espessura, dimensões, forma, dureza e requisitos de superfície.
A maioria dos pads térmicos requer uma quantidade controlada de compressão para melhorar o contato da interface. Compressão excessiva, no entanto, pode criar estresse mecânico indesejado.
TIMs de baixa volatilidade são projetados para minimizar as emissões voláteis durante a operação a longo prazo, tornando-os adequados para eletrônicos que exigem alta limpeza e confiabilidade a longo prazo.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196