logo
Casa ProdutosGap térmico acolchoa

Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão de exposição

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

Estou Chat Online Agora

Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão de exposição

Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão de exposição
Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão de exposição Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão de exposição Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão de exposição

Imagem Grande :  Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão de exposição

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Pad térmico TIF1180-20-10UF
Documento: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000 PCS/dia

Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão de exposição

descrição
Nome dos produtos: Almofada térmica condutora térmica do silicone da almofada 4.5mmT do acelerador do AI para o cartão Grossura: 4.5mmT
Recurso: Compatível com RoHS Constante dielétrica @1MHz: 6,5
Palavra-chave: Pad Gap térmico Aplicativo: Acelerador AI, placa de exibição
Densidade (g/cm³): 2.8 Amostra: livre
Destacar:

4Pad de silicone condutor térmico de 0

,

5 mm

,

Cartão de visualização Pad de silicone condutor térmico

Visão Geral do Produto

O TIF®1180-20-10UF Series é um pad térmico de suporte estrutural projetado para fornecer dissipação de calor confiável, garantindo suporte mecânico e durabilidade a longo prazo. Ele preenche efetivamente as lacunas de interface, transfere calor e fornece suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação compressiva. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.

Principais Características
  • Boa condutividade térmica: 2.0 W/mK
  • Espessura: 4.5mmT
  • Dureza: 75 Shore 00
  • Cor: Cinza
  • Construção de fácil remoção
  • Isolante elétrico
  • Alta durabilidade
Aplicações
  • Unidades de controle de motor automotivo
  • Hardware de telecomunicações
  • Eletrônicos portáteis
  • CPU de equipamentos de teste automatizado (ATE) de semicondutores
  • Placa de vídeo
  • Monitoramento da Caixa de Alimentação
  • Adaptadores de Alimentação AC-DC
  • Alimentação LED à prova de chuva
Propriedades Típicas do TIF®100-20-10UF Series
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Cinza Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ZKTM J024
Densidade (g/cm³) 2.8 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0.010~0.200 / 0.25~5.00 ASTM D374
Dureza (Shore OO) 75 ASTM 2240
Temperatura de Operação Recomendada -40 a 200°C ZKTM J025
Resistência à Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz 6.5 ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-cm) >1.0×10¹² ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica (W/m·K) 2.0 ASTM D5470
Condutividade Térmica (W/m·K) 2.0 ISO 22007
Perfil da Empresa

A Ziitek foi fundada em 2006 como uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa e desenvolvimento, fabricação e desenvolvimento de soluções de materiais condutores térmicos, de aquecimento, de vedação e de EMI.

  • Layout da Capacidade de Produção: Sediada em Dongguan, Província de Guangdong, com bases de produção em Kunshan (Província de Jiangsu), Taiwan e Vietnã. Este layout global garante entrega rápida.
  • Campos de Aplicação: Veículos de nova energia, armazenamento de energia, chips de alto desempenho, laptops, segurança, automação de IA, comunicação 5G e aeroespacial.
  • Produtos Principais: Série de pads térmicos condutores TIF, série de pads térmicos condutores não-silicone Z-Paster, pasta térmica TIG, material térmico de mudança de fase TIC, material isolante térmico TIS, adesivo térmico dupla face TIA, material condutor de alta condutividade térmica TIR, materiais de EMI série TIF900, produtos de aquecimento K-heat (filme de aquecimento PI, folha de aquecimento de silicone, aquecedor PTC), peças de vedação de silicone espumante Z-foam e plásticos de engenharia térmica TCP.
  • Certificação de Qualidade: IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; os produtos estão em conformidade com RoHS, REACH e UL.

A Ziitek reúne engenheiros de P&D profissionais e implementa um modelo de desenvolvimento conjunto, participando profundamente do design inicial dos produtos do cliente. Capacitamos os clientes com inovação tecnológica e estamos comprometidos em nos tornarmos um parceiro estratégico de materiais confiável para clientes globais.

Ziitek thermal conductive materials product display and manufacturing facility

Perguntas Frequentes
P: O que é um pad térmico?

Um pad térmico é um TIM pré-formado projetado para preencher lacunas entre fontes de calor e dissipadores de calor. Dependendo da formulação, os pads térmicos também podem fornecer isolamento elétrico e resistência à chama.

P: Como escolho a espessura correta do pad térmico?

A espessura do pad térmico deve ser selecionada com base na lacuna real, tolerância dimensional, taxa de compressão e pressão de montagem, em vez de simplesmente escolher a opção mais fina.

P: Os pads térmicos podem ser personalizados?

Sim. A ZIITEK pode fornecer soluções de interface térmica personalizadas com base na espessura, dimensões, forma, dureza e requisitos de superfície.

P: Um pad térmico precisa de compressão?

A maioria dos pads térmicos requer uma quantidade controlada de compressão para melhorar o contato da interface. Compressão excessiva, no entanto, pode criar estresse mecânico indesejado.

P: O que é um material de interface térmica de baixa volatilidade?

TIMs de baixa volatilidade são projetados para minimizar as emissões voláteis durante a operação a longo prazo, tornando-os adequados para eletrônicos que exigem alta limpeza e confiabilidade a longo prazo.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

Outros Produtos