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3.0mmT Pad de lacuna térmica condutivo para CD-Rom

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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3.0mmT Pad de lacuna térmica condutivo para CD-Rom

3.0mmT Pad de lacuna térmica condutivo para CD-Rom
3.0mmT Pad de lacuna térmica condutivo para CD-Rom 3.0mmT Pad de lacuna térmica condutivo para CD-Rom 3.0mmT Pad de lacuna térmica condutivo para CD-Rom

Imagem Grande :  3.0mmT Pad de lacuna térmica condutivo para CD-Rom

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Pad térmico TIF1120-20-10UF
Documento: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000 PCS/dia

3.0mmT Pad de lacuna térmica condutivo para CD-Rom

descrição
Nome dos produtos: O silicone compressível macio da almofada térmica da abertura 3.0mmT baseou o material com condutibi Resistividade de volume: 1.0X1012 Ohm-cm
Palavra-chave: Pad Gap térmico Constante dielétrica@1MHz: 6,5
Composição: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica Classificação de chama: UL94 V-0
Aplicativo: Equipamento Médico Amostra: livre
Destacar:

3.0 mm de almofada térmica

,

CD-ROM pad térmico de lacuna

,

3Pad térmico de silicone de 0

3.0mmT Maciço e comprimível para aplicações de baixa tensão Pads condutores para CD-Rom

 

OTIF1120-20-10UF Este produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio

 

TIF100-20-10UF-Ficha de dados-REV02.pdf

 

Características

> Boa condutividade térmica:2.0W/mK 

>Eixos: 3,0 mmT

>dureza: 75 00

>Color: cinza

>Formabilidade para peças complexas
>Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
>Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional

 

 

 

 

 

Aplicações

>Eletrónica automóvel

>Caixas de conjunto

>Componentes de áudio e vídeo

>Infraestrutura de TI

>Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis

>Refrigeração de CD-Rom, DVD-Rom

 

Propriedades típicas deTIF1120-20-10UF Série
Cores
cinza
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

20,7 g/cc

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
3.0 mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

75 Costa 00

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Desgaseamento (TML)
0.35%
A norma ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

4.6 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica
2.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.

A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes da melhor forma no domínio da engenharia térmica.

Servimos os clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de você.

 

 

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

3.0mmT Pad de lacuna térmica condutivo para CD-Rom

 

Perguntas frequentes:

P: Oferecem amostras grátis?

R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras gratuitas.

Q: Quais são os seus termos de pagamento?

A: Pagamento <= 2000USD, T / T antecipadamente. Pagamento em tempo e fiel por vários meses, podemos aplicar outro prazo de pagamento para você, pagar juntos em cada mês ou 30 dias.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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