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Almofada térmica compatível com RoHS 2.0mmT que oferece baixa resistência térmica e recursos retardadores de chama para gerenciamento de calor em dispositivos eletrônicos

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Almofada térmica compatível com RoHS 2.0mmT que oferece baixa resistência térmica e recursos retardadores de chama para gerenciamento de calor em dispositivos eletrônicos

Almofada térmica compatível com RoHS 2.0mmT que oferece baixa resistência térmica e recursos retardadores de chama para gerenciamento de calor em dispositivos eletrônicos
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Imagem Grande :  Almofada térmica compatível com RoHS 2.0mmT que oferece baixa resistência térmica e recursos retardadores de chama para gerenciamento de calor em dispositivos eletrônicos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Pad térmico TIF180-20-10UF
Documento: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000 PCS/dia

Almofada térmica compatível com RoHS 2.0mmT que oferece baixa resistência térmica e recursos retardadores de chama para gerenciamento de calor em dispositivos eletrônicos

descrição
Nome dos produtos: Almofada térmica compatível com RoHS 2.0mmT que oferece baixa resistência térmica e recursos retarda Densidade: ³ de 2,8 g/cm
Palavra-chave: Pad Gap térmico Composição: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Classificação de chama: UL94 V-0 Constante dielétrica @1MHz: 6,5
Aplicativo: Gerenciamento de calor em dispositivos eletrônicos Dureza: 75 Costa oo
Destacar:

2.0 mm de almofada térmica

,

2Pad de silicone condutor de 0

,

0 mm

Visão Geral do Produto

TIF®Série 120-20-10UF é uma almofada térmica estruturalmente de suporte projetada para fornecer dissipação de calor eficaz, garantindo suporte estrutural e durabilidade. Ela preenche confiavelmente lacunas de interface, transfere calor e oferece suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação compressiva. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.

Principais Características
  • Boa condutividade térmica: 2,0 W/mK
  • Espessura: 2,0 mmT
  • Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
  • Compatível com RoHS
  • Reconhecido pela UL
Aplicações
  • Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura
  • Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
  • Dissipador de calor na carcaça de LED BLU em LCD
  • TVs de LED e lâmpadas com LED
  • Módulos de memória RDRAM
  • Soluções térmicas de micro heat pipe
Propriedades Típicas do TIF®Série 100-20-10UF
PropriedadeValorMétodo de Teste
CorCinzaVisual
Construção e ComposiçãoElastômero de silicone preenchido com cerâmicaZKTM J024
Densidade (g/cm³)2,8ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm)0,010~0,200 / 0,25~5,00ASTM D374
Dureza (Shore OO)75ASTM 2240
Temperatura de Operação Recomendada-40 a 200°CZKTM J025
Resistência à Ruptura (V/mm)≥5500ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz6,5ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-cm)>1,0×10¹²ASTM D257
Classificação de InflamabilidadeV-0UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica (W/m·K)2,0ASTM D5470
Condutividade Térmica (W/m·K)2,0ISO 22007
Perfil da Empresa

A Ziitek foi estabelecida em 2006 e é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais condutores térmicos, de aquecimento, de vedação e de blindagem eletromagnética EMI. A empresa também possui capacidades em fabricação de materiais e desenvolvimento de soluções de sistemas.

Contando com sua sede em Dongguan, bem como várias bases de produção em Kunshan, Taiwan e Vietnã, a Ziitek construiu uma rede de suprimentos global, realizando eficientemente projetos no exterior e garantindo o tempo de entrega e a consistência do produto para os pedidos. Ela se concentra em veículos de nova energia, sistemas de armazenamento de energia, chips de alto desempenho, comunicação 5G, equipamentos inteligentes de IA, aeroespacial e outras indústrias de ponta, iterando continuamente novos produtos de materiais.

A matriz de produtos principais inclui vários materiais de interface térmica, materiais de blindagem EMI, componentes de aquecimento, peças de vedação de silicone espumado e plásticos de engenharia térmica. A empresa obteve as certificações IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 e ISO14001:2015, e seus produtos atendem aos padrões RoHS, REACH e UL. A Ziitek participa profundamente do design de produtos de ponta dos clientes, através do desenvolvimento conjunto para explorar requisitos técnicos, e cria continuamente valor para os clientes.

Certificações
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ QC 080000:2017
  • UL
Ziitek thermal conductive materials product display and manufacturing facility
Perguntas Frequentes
P: Vocês são uma empresa de trading ou fabricante?

R: Somos um fabricante na China / Vietnã.

P: Qual o prazo de entrega?

R: Geralmente são 3 a 7 dias úteis se os produtos estiverem em estoque, ou 7 a 10 dias úteis se os produtos não estiverem em estoque. Depende da quantidade.

P: O que é um Material de Interface Térmica (TIM)?

R: Materiais de Interface Térmica (TIMs) são usados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor. TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.

P: O que é Condutividade Térmica? Uma Condutividade Térmica Mais Alta é Sempre Melhor?

R: A condutividade térmica mede a capacidade de um material conduzir calor e é tipicamente expressa em W/m·K. Uma condutividade térmica mais alta geralmente indica melhor condução de calor, mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência da interface, compressão e área de contato.

P: O que é Resistência Térmica em Materiais de Interface Térmica?

R: A resistência térmica representa a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface. Para aplicações de TIM, a resistência térmica real pode ser mais significativa do que a condutividade térmica isoladamente.

P: Qual a Diferença Entre Condutividade Térmica e Resistência Térmica?

R: A condutividade térmica descreve a capacidade intrínseca de condução de calor de um material, enquanto a resistência térmica também depende da espessura, área de contato e condições da interface.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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