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Detalhes do produto:
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| Nome dos produtos: | Almofada térmica compatível com RoHS 2.0mmT que oferece baixa resistência térmica e recursos retarda | Densidade: | ³ de 2,8 g/cm |
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| Palavra-chave: | Pad Gap térmico | Composição: | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica |
| Classificação de chama: | UL94 V-0 | Constante dielétrica @1MHz: | 6,5 |
| Aplicativo: | Gerenciamento de calor em dispositivos eletrônicos | Dureza: | 75 Costa oo |
| Destacar: | 2.0 mm de almofada térmica,2Pad de silicone condutor de 0,0 mm |
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TIF®Série 120-20-10UF é uma almofada térmica estruturalmente de suporte projetada para fornecer dissipação de calor eficaz, garantindo suporte estrutural e durabilidade. Ela preenche confiavelmente lacunas de interface, transfere calor e oferece suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação compressiva. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.
| Propriedade | Valor | Método de Teste |
|---|---|---|
| Cor | Cinza | Visual |
| Construção e Composição | Elastômero de silicone preenchido com cerâmica | ZKTM J024 |
| Densidade (g/cm³) | 2,8 | ASTM D792 |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) | 0,010~0,200 / 0,25~5,00 | ASTM D374 |
| Dureza (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Temperatura de Operação Recomendada | -40 a 200°C | ZKTM J025 |
| Resistência à Ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Constante Dielétrica @1MHz | 6,5 | ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica (Ohm-cm) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Classificação de Inflamabilidade | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Condutividade Térmica (W/m·K) | 2,0 | ASTM D5470 |
| Condutividade Térmica (W/m·K) | 2,0 | ISO 22007 |
A Ziitek foi estabelecida em 2006 e é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais condutores térmicos, de aquecimento, de vedação e de blindagem eletromagnética EMI. A empresa também possui capacidades em fabricação de materiais e desenvolvimento de soluções de sistemas.
Contando com sua sede em Dongguan, bem como várias bases de produção em Kunshan, Taiwan e Vietnã, a Ziitek construiu uma rede de suprimentos global, realizando eficientemente projetos no exterior e garantindo o tempo de entrega e a consistência do produto para os pedidos. Ela se concentra em veículos de nova energia, sistemas de armazenamento de energia, chips de alto desempenho, comunicação 5G, equipamentos inteligentes de IA, aeroespacial e outras indústrias de ponta, iterando continuamente novos produtos de materiais.
A matriz de produtos principais inclui vários materiais de interface térmica, materiais de blindagem EMI, componentes de aquecimento, peças de vedação de silicone espumado e plásticos de engenharia térmica. A empresa obteve as certificações IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 e ISO14001:2015, e seus produtos atendem aos padrões RoHS, REACH e UL. A Ziitek participa profundamente do design de produtos de ponta dos clientes, através do desenvolvimento conjunto para explorar requisitos técnicos, e cria continuamente valor para os clientes.
R: Somos um fabricante na China / Vietnã.
R: Geralmente são 3 a 7 dias úteis se os produtos estiverem em estoque, ou 7 a 10 dias úteis se os produtos não estiverem em estoque. Depende da quantidade.
R: Materiais de Interface Térmica (TIMs) são usados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor. TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.
R: A condutividade térmica mede a capacidade de um material conduzir calor e é tipicamente expressa em W/m·K. Uma condutividade térmica mais alta geralmente indica melhor condução de calor, mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência da interface, compressão e área de contato.
R: A resistência térmica representa a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface. Para aplicações de TIM, a resistência térmica real pode ser mais significativa do que a condutividade térmica isoladamente.
R: A condutividade térmica descreve a capacidade intrínseca de condução de calor de um material, enquanto a resistência térmica também depende da espessura, área de contato e condições da interface.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196