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Detalhes do produto:
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| Nome: | Espessura térmica da almofada 1.5mm da lacuna do servidor AI projetada para melhorar a dissipação de | Palavra-chave: | Almofada de lacuna térmica do servidor AI |
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| Densidade: | ³ de 2,8 g/cm | Condutividade Térmica: | 2.0 W/m·K |
| Classificação de fogo: | 94 V-0 | Grossura: | 1,5mmt |
| Amostra: | livre | Aplicativo: | Dissipação de calor do servidor AI |
| Destacar: | Gravação específica 2,7 g/Cc,Pad de espaçamento térmico da CPU |
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TIF®Série 120-20-10UFé uma almofada térmica de apoio estrutural concebida para proporcionar uma dissipação de calor fiável, assegurando ao mesmo tempo um suporte mecânico e durabilidade a longo prazo.transferências de calorEste produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento,e estabilidade mecânica.
| Imóveis | Valor | Método de ensaio |
|---|---|---|
| Cores | Cinza | Visuais |
| Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | ZKTM J024 |
| Densidade (g/cm3) | 2.8 | A norma ASTM D792 |
| Intervalo de espessura ( polegadas/mm) | 0.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| Dureza (OO em terra) | 75 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento recomendada | -40 a 200°C | ZKTM J025 |
| Resistência à ruptura (V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 |
| Constante dielétrica @1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| Resistividade por volume (Ohm-cm) | > 1,0 × 1012 | ASTM D257 |
| Classificação de Chama | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Conductividade térmica (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| Conductividade térmica (W/m·K) | 2.0 | A norma ISO 22007 |
Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ∼ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamanho padrão:16" × 16" (406 mm × 406 mm).
A série TIF está disponível em formas e formas diferentes, para outras espessuras ou mais informações, por favor contacte-nos.
Tempo de execução:Quantidade (peças): 5000 ¢ Prazo (dias) estimado: a negociar
A Ziitek foi fundada em 2006 como uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa e desenvolvimento, fabricação e desenvolvimento de soluções de materiais condutores térmicos, aquecedores, selantes e EMI.
A Ziitek reúne engenheiros profissionais de I&D e implementa um modelo de desenvolvimento conjunto, participando profundamente no projeto inicial dos produtos do cliente.Nós capacitamos os clientes com inovação tecnológica e estamos comprometidos em nos tornar um parceiro estratégico de materiais confiável para clientes globais.
R: Uma almofada de silicone térmico é um TIM pré-formado tipicamente feito de um material à base de silicone e preenchimentos termicamente condutores.Dependendo da formulação do produto, almofadas de silicone térmico também podem fornecer isolamento elétrico.
R: As principais vantagens incluem a facilidade de instalação, espessura controlada, boa flexibilidade e capacidade eficaz de preenchimento de lacunas.As almofadas térmicas de silicone também podem ser concebidas com diferentes níveis de condutividade térmica, dureza, resistência à chama e isolamento elétrico.
R: Não necessariamente. Se a almofada for muito fina para preencher adequadamente a lacuna real, o contacto adequado da interface pode não ser alcançado.A espessura adequada deve ser selecionada com base nas tolerâncias estruturais reais e nos requisitos de aplicação..
R: Diferentes séries de produtos podem estar disponíveis em espessuras que vão desde almofadas muito finas a várias milímetros ou até opções mais espessas.A espessura adequada deve ser determinada com base na lacuna do cliente, requisitos de compressão e estrutura do conjunto.
R: Sim, as almofadas de silicone térmico podem ser personalizadas de acordo com a estrutura do produto do cliente, incluindo comprimento, largura, espessura e formas complexas.e outros métodos de processamento também podem ser utilizados para produzir peças personalizadas.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196