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Fusor de calor 2.2 G/Cc Pad térmico de silicone para módulos de memória

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
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Fusor de calor 2.2 G/Cc Pad térmico de silicone para módulos de memória

Heat Sink 2.2 G/Cc Silicone Thermal Pad For Memory Modules
Heat Sink 2.2 G/Cc Silicone Thermal Pad For Memory Modules
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Imagem Grande :  Fusor de calor 2.2 G/Cc Pad térmico de silicone para módulos de memória

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Pad térmico TIF1140-10UF
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000PCS
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000 PCS/dia
Descrição de produto detalhada
Volume Resistividade: 1.0X10^12 Ohm-cm Construção & Compostion: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica
Nome: Moldável para peças complexas Pad de dissipador de calor para módulos de memória, contínuos Temperat Cores: Cinzento
Gravidade específica: 2.2 g/cc Palavra chave: Pad Gap térmico
Realçar:

2.2 g/cc de almofada térmica de silicone

,

Modulos de memória de silicone

,

Pads de preenchimento de lacunas com condutividade térmica

Moldável para peças complexas Pad de dissipador de calor para módulos de memória, contínuos Temperatura de utilização -40 a 160°C

 

OTIF1140-10UFA almofada térmica de silicone é um produto com desempenho e economia. É uma almofada térmica única com baixa permeabilidade ao óleo, baixa resistência térmica, alta maciez e alta conformidade.Pode funcionar estavelmente a -40°C~160°C e satisfazer os requisitos da UL94V0.

 

TIF100-10UF Ficha de dados-REV02.pdf

 

Características

> Boa condutividade térmica:1.5W/mK 

>espessura: 3,5 mmT

>dureza: 75 00

>Color: cinza

>Construção de libertação fácil
>De potência não superior a 50 kW
>Alta durabilidade

 

 

 

Aplicações

>Placa principal/placa-mãe

>caderno

>fonte de alimentação

>Soluções térmicas de tubos de calor

>Módulos de memória

>Dispositivos de armazenamento de massa

 

Propriedades típicas deTIF1140-10UF Série
Cores
cinza
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

2.2 g/cc

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
3.5mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

75 Costa 00

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Desgaseamento (TML)
0.35%
A norma ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

3.9 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica
1.5 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000

Tempo (dias): a negociar

 

Fusor de calor 2.2 G/Cc Pad térmico de silicone para módulos de memória 0

 

Perguntas frequentes:

P: Os grandes compradores têm preços promocionais?
R: Sim, se você for um grande comprador numa determinada área, a Ziitek fornecerá preços promocionais, o que o ajudará a iniciar seu negócio aqui.Os compradores com cooperação a longo prazo terão preços melhores.
Q: Aceita encomendas personalizadas?
R: Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Os nossos elementos personalizados, incluindo dimensão, forma, cor e revestido de lado ou de dois lados, adesivo ou revestido de fibra de vidro.Pls gentilmente oferecer um desenho ou deixar suas informações de encomenda personalizada .

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

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