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3.0 W/M-K Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores Compatíveis com Rohs para Cd Rom

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

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3.0 W/M-K Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores Compatíveis com Rohs para Cd Rom

3.0 W/M-K Thermally Conductive Gap Filler Pads Rohs Compliant For Cd Rom
3.0 W/M-K Thermally Conductive Gap Filler Pads Rohs Compliant For Cd Rom
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Imagem Grande :  3.0 W/M-K Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores Compatíveis com Rohs para Cd Rom

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF1120-30-06UF
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000PCS
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Características: Performance térmica excepcional Nome: 3.0 W/m-K Pads Condutores Compatíveis com a RoHS para CD-Rom
Palavra chave: almofada térmica da diferença Espessura: 3.0mmT
Os baixos contínuos usam o Temp: -40 a 160℃ Cores: Branco
Realçar:

3.0 w/m-k almofadas de preenchimento de espaços térmicamente condutoras

,

Rohs almofadas de preenchimento de lacunas com condutividade térmica

,

Pad de interface térmica cd rom

3.0 W/m-K Pads Condutores Compatíveis com a RoHS para CD-Rom

 

OTIF1120-30-06UFEste produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.

 

TIF100-30-06UF-Série-Ficha de dados.pdf

 

Características

> Boa condutividade térmica:3.0W/mK 

>Eixos: 3,0 mmT

>dureza:75±5 de costa 00

>Cor: Branco

>Compatível com a RoHS
>UL reconhecido
>Fibra de vidro reforçada para resistência a perfurações, cisalhamento e rasgos

 

 

 

 

Aplicações

>Eletrónica automóvel

>Caixas de conjunto

>Componentes de áudio e vídeo

>Infraestrutura de TI

>Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis

>Refrigeração de CD-Rom, DVD-Rom

 

Propriedades típicas deTIF1120-30-06UF Série
Cores
Branco
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

30,0 g/cc
ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
3.0 mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

75±5 00 de costa

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Desgaseamento (TML)
0.32%
A norma ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

50,0 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
2.3X1013
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica
3.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.

 

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

3.0 W/M-K Pads de preenchimento de lacunas termicamente condutores Compatíveis com Rohs para Cd Rom 0

 

Perguntas frequentes:

P: Quanto tempo é o seu prazo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

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