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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Palavra chave: | almofada térmica da diferença | Espessura: | 1.75mmT |
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| Avaliação do fogo: | 94 V0 | Nome: | 1.75mmT Pad Snk de calor de liberação fácil Construção para cartão de visualização |
| Características: | Construção de libertação fácil | Os baixos contínuos usam o Temp: | -40 a 160℃ |
| Realçar: | 1.75 mm de almofada térmica,Pad de separação térmica de construção de fácil libertação,1Pad de interface térmica de.75 mm |
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1.75mmT Pad Snk de calor de liberação fácil Construção para cartão de visualização
OTIF170-30-06UF usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.
TIF100-30-06UF-Série-Ficha de dados.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:3.0W/mK
>espessura: 1,75 mmT
>dureza:75±5 de costa 00
>Cor: Branco
>Bom condutor térmico
Formabilidade para peças complexas
Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
Aplicações
>Unidades de controlo de motores automóveis
>Ferramentas de telecomunicações
>Eletrônicos portáteis portáteis
>Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
>CPU
>cartão de visualização
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Propriedades típicas deTIF170-30-06UF Série
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Cores
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Branco
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Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
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Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
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***
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10 milis / 0,254 mm
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0.16
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20 milímetros / 0,508 mm
|
0.20
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Gravidade específica |
30,0 g/cc
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ASTM D297
|
30 milímetros / 0,762 mm
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0.31
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40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
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| Espessura |
1.75mmT
|
***
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50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
|
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60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
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Dureza
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75±5 00 de costa |
ASTM 2240
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70 milímetros / 1.778 mm
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0.53
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80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
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| Desgaseamento (TML) |
0.32%
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A norma ASTM E595
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90mils / 2.286 mm
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0.73
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100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
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Continuos Use Temp
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-40 a 160°C
|
***
|
110 milímetros / 2.794 mm
|
0.86
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120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
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Tensão de ruptura dielétrica
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> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
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Constante dielétrica
|
50,0 MHz |
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistividade de volume
|
2.3X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
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180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
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Classificação de incêndio
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94 V0
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Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
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1.41
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200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
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Conductividade térmica
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3.0 W/m-K
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ASTM D5470
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Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.
Perguntas frequentes:
P: Há um preço de promoção para um grande comprador?
R: Sim, temos preço de promoção para grandes compradores.
P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?
R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470
Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: 18153789196
