3.5mmt Notebook Isolamento térmico Pad de silicone

Name: 3.5mmt Notebook Isolamento térmico Pad de silicone
Brand: Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
SKU: TIF1140-30-02US
Price: 0.03 USD
Availability: InStock

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Materiais em mudança da fase
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(236)

Graxa condutora térmica
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Thermal Conductive Plastic
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Esponja de espuma de materiais
(10)

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(8)

Gap térmico acolchoa
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Gel condutor térmico
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Gaxeta de espuma do silicone
(13)

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(15)

Protegendo materiais de absorção
(19)

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(0)

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Emissor de isofrequência térmico azul condutor térmico AZUL do silicone da almofada 2 W/M-K 2,75 G/Cc da lâmpada de rua do diodo emissor de luz com dureza 35 Shore00

Certificado

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações

Revisões do cliente

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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3.5mmt Notebook Isolamento térmico Pad de silicone

Imagem Grande : 3.5mmt Notebook Isolamento térmico Pad de silicone

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF1140-30-02US

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000PCS
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000pcs/bag
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Habilidade da fonte:	100000pcs/day

Contato

3.5mmt Notebook Isolamento térmico Pad de silicone

descrição

Avaliação do fogo:	94 V0	Espessura:	3.5mmT
Conductividade térmica:	3,0 W/m-K	Palavra chave:	almofada térmica da diferença
nome:	3.5mm Moldável para peças complexas almofadas de silicone para notebook, desgaseificando 0,35%	Dureza:	20 costa 00
Destacar:	3Pads de preenchimento de lacunas com condutividade térmica de 0 , 5 mm , 3Bloco de silicone com isolamento térmico de 0

3.5 mm de moldabilidade para peças complexas almofadas de silicone para notebook,Desgaseificação 0,35%

OTIF1140-30-02USusoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

TIF100-30-02US-Folha de dados-REV02.pdf

Características

> Boa condutividade térmica:3.0 W/mK

>Especificação:3.5mmT

> dureza: 20 00

>Color: cinza

>Bom condutor térmico

>De potência não superior a 50 kW

>Alta durabilidade

Aplicações

>Placa principal/placa-mãe

>caderno

>fonte de alimentação

>Soluções térmicas de tubos de calor

>Módulos de memória

>Dispositivos de armazenamento de massa

Propriedades típicas deTIF1140-30-02US Série
Cores	Cinzento	Visuais	Espessura do composto	Impedância térmica@10psi (°C-in2/W)
Construção Composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	***	10 milis / 0,254 mm	0.16
			20 milímetros / 0,508 mm	0.20
Gravidade específica	20,9 g/cc	ASTM D297	30 milímetros / 0,762 mm	0.31
			40 milímetros / 1,016 mm	0.36
Espessura	3.5mmT	***	50 milímetros / 1.270 mm	0.42
			60 milímetros / 1,524 mm	0.48
Dureza	20 Shore 00	ASTM 2240	70 milímetros / 1.778 mm	0.53
			80 milímetros / 2.032 mm	0.63
Desgaseamento (TML)	0.35%	A norma ASTM E595	90mils / 2.286 mm	0.73
			100 milímetros / 2.540 mm	0.81
Continuos Use Temp	-40 a 160°C	***	110 milímetros / 2.794 mm	0.86
			120 milímetros / 3.048 mm	0.93
Tensão de ruptura dielétrica	> 5500 VAC	ASTM D149	130 milímetros / 3,302 mm	1.00
			140 milímetros /3,556 mm	1.08
Constante dielétrica	3.8 MHz	ASTM D150	150 milímetros / 3,810 mm	1.13
			160mils / 4.064 mm	1.20
Resistividade de volume	1.0X10¹² Ohm-cm	ASTM D257	170 milímetros / 4.318 mm	1.24
			180 milímetros / 4.572 mm	1.32
Classificação de incêndio	94 V0	Equivalente UL (em inglês)	190mils / 4.826 mm	1.41
			200 milímetros / 5,080 mm	1.52
Conductividade térmica	3.0 W/m-K	ASTM D5470	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.é dedicado ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricação de soluções térmicas superioresMateriais de interfacepara um mercado competitivo.

A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes da melhor forma no domínio da engenharia térmica.

Servimos os clientes.com customizaçãoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

Tamanhos normalizados das folhas:

8 "x 16" ((203mm x 406mm)

A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.

3.5mmt Notebook Isolamento térmico Pad de silicone 0

Perguntas frequentes:

P: Como podemos obter uma lista de preços pormenorizada?

A: Por favor, forneça-nos informações detalhadas do produto, tais como Tamanho (longo, largura, espessura), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.

P: Que tipo de embalagem oferece?

R: Durante o processo de embalagem, tomaremos medidas preventivas para garantir que as mercadorias estejam em boas condições durante o armazenamento e a entrega.

etiqueta:

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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3.5mmt Notebook Isolamento térmico Pad de silicone

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3Pads de preenchimento de lacunas com condutividade térmica de 0

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