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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| nome: | 2.5mmT Pad de lacuna térmica de construção de liberação fácil para módulo SMD LED, -40 a 160 °C | Espessura: | 2.5mmT |
|---|---|---|---|
| Os baixos contínuos usam o Temp: | -40 a 160℃ | Palavra chave: | almofada térmica da diferença |
| Avaliação do fogo: | 94 V0 | Dureza: | 20 costa 00 |
| Realçar: | 2.5 mmt de almofada térmica,o smd conduziu a almofada térmica da diferença do módulo,2.5 mm de comprimento |
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2.5mmT Pad de lacuna térmica de construção de liberação fácil para módulo SMD LED, -40 a 160 °C
OTIF1100-30-02USEste produto tem baixa dureza, é conformável e é eletricamente isolante.A característica de baixo módulo do produto oferece um desempenho térmico óptimo com a facilidade de manuseio.
TIF100-30-02US-Folha de dados-REV02.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:3.0 W/mK
>Especificação:2.5mmT
> dureza: 20 00
>Color: cinza
>Formabilidade para peças complexas
>Performance térmica excepcional
>A superfície de fixação elevada reduz a resistência ao contacto
Aplicações
>Potência LED à prova d'água
>Modulo SMD LED
>LED Faixa flexível, barra LED
>Lâmpada de painel LED
>Lâmpada de piso LED
>Roteadores
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Propriedades típicas deTIF1100-30-02US Série
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Cores
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Cinzento
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Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
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Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
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***
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10 milis / 0,254 mm
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0.16
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20 milímetros / 0,508 mm
|
0.20
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Gravidade específica |
20,9 g/cc
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ASTM D297
|
30 milímetros / 0,762 mm
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0.31
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40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
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| Espessura |
2.5mmT
|
***
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50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
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60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
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Dureza
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20 Shore 00
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ASTM 2240
|
70 milímetros / 1.778 mm
|
0.53
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80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
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| Desgaseamento (TML) |
0.35%
|
A norma ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
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0.73
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100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
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Continuos Use Temp
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-40 a 160°C
|
***
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110 milímetros / 2.794 mm
|
0.86
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120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
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Tensão de ruptura dielétrica
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> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
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Constante dielétrica
|
3.8 MHz
|
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistividade de volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
|
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180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
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Classificação de incêndio
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94 V0
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Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
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1.41
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200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
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Conductividade térmica
|
3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Perguntas frequentes:
P: Como podemos obter uma lista de preços pormenorizada?
A: Por favor, forneça-nos informações detalhadas do produto, tais como Tamanho (longo, largura, espessura), cor, requisitos específicos de embalagem e quantidade de compra.
P: Que tipo de embalagem oferece?
R: Durante o processo de embalagem, tomaremos medidas preventivas para garantir que as mercadorias estejam em boas condições durante o armazenamento e a entrega.
Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: 18153789196
