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1.0 mmt Soft Compressible Gap Pad Conductividade térmica para módulos de memória

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A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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1.0 mmt Soft Compressible Gap Pad Conductividade térmica para módulos de memória

Imagem Grande : 1.0 mmt Soft Compressible Gap Pad Conductividade térmica para módulos de memória

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF140-30-02US

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000PCS
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000pcs/bag
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Habilidade da fonte:	100000pcs/day

Contato

Descrição de produto detalhada

Outgasing (TML):	0,35%	nome:	1.0mmT Maciço e comprimível para aplicações de baixa tensão Pads de silicone para módulos de memória
Palavra chave:	almofada térmica da diferença	Construção & Compostion:	Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica
Condutor hermal:	3.0W/mK	Espessura:	1.0mmT
Destacar:	1.0 mmt de condutividade térmica da plataforma de abertura , Modulos de memória de condutividade térmica de gap pad , Modulos de memória

1.0mmT Maciço e comprimível para aplicações de baixa tensão Pads de silicone para módulos de memória

OTIF140-30-02USusoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

TIF100-30-02US-Folha de dados-REV02.pdf

Características

> Boa condutividade térmica:3.0 W/mK

>Especificação:1.0 mmT

> dureza: 20 00

>Color: cinza

>Construção de libertação fácil

>De potência não superior a 50 kW

>Alta durabilidade

Aplicações

>Placa principal/placa-mãe

>caderno

>fonte de alimentação

>Soluções térmicas de tubos de calor

>Módulos de memória

>Dispositivos de armazenamento de massa

Propriedades típicas deTIF140-30-02US Série
Cores	Cinzento	Visuais	Espessura do composto	Impedância térmica@10psi (°C-in2/W)
Construção Composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	***	10 milis / 0,254 mm	0.16
			20 milímetros / 0,508 mm	0.20
Gravidade específica	20,9 g/cc	ASTM D297	30 milímetros / 0,762 mm	0.31
			40 milímetros / 1,016 mm	0.36
Espessura	1.0 mmT	***	50 milímetros / 1.270 mm	0.42
			60 milímetros / 1,524 mm	0.48
Dureza	20 Shore 00	ASTM 2240	70 milímetros / 1.778 mm	0.53
			80 milímetros / 2.032 mm	0.63
Desgaseamento (TML)	0.35%	A norma ASTM E595	90mils / 2.286 mm	0.73
			100 milímetros / 2.540 mm	0.81
Continuos Use Temp	-40 a 160°C	***	110 milímetros / 2.794 mm	0.86
			120 milímetros / 3.048 mm	0.93
Tensão de ruptura dielétrica	> 5500 VAC	ASTM D149	130 milímetros / 3,302 mm	1.00
			140 milímetros /3,556 mm	1.08
Constante dielétrica	3.8 MHz	ASTM D150	150 milímetros / 3,810 mm	1.13
			160mils / 4.064 mm	1.20
Resistividade de volume	1.0X10¹² Ohm-cm	ASTM D257	170 milímetros / 4.318 mm	1.24
			180 milímetros / 4.572 mm	1.32
Classificação de incêndio	94 V0	Equivalente UL (em inglês)	190mils / 4.826 mm	1.41
			200 milímetros / 5,080 mm	1.52
Conductividade térmica	3.0 W/m-K	ASTM D5470	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

1.0 mmt Soft Compressible Gap Pad Conductividade térmica para módulos de memória 0

Perguntas frequentes:

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