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Preenchimento de lacunas térmicas que oferece alta condutividade térmica e pegajosidade natural para fácil instalação em interfaces térmicas

Name: Preenchimento de lacunas térmicas que oferece alta condutividade térmica e pegajosidade natural para fácil instalação em interfaces térmicas
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF460-A2
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Thermal Conductive Plastic
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Esponja de espuma de materiais
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PET dupla face fita
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Gap térmico acolchoa
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Gel condutor térmico
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Gaxeta de espuma do silicone
(17)

Almofada livre do emissor de isofrequência do silicone
(15)

Protegendo materiais de absorção
(20)

Metal afiado de condutividade térmica
(0)

Os melhores produtos

enchimento termicamente condutor

Emissor de isofrequência térmico de alta temperatura, grandada 6 com a folha termicamente condutora 50 shore00 da borracha de silicone do mK

Emissor de isofrequência térmico condutor para aplicações da eletrônica de poder 1,5 W/M-K

Certificado

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações

Revisões do cliente

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Preenchimento de lacunas térmicas que oferece alta condutividade térmica e pegajosidade natural para fácil instalação em interfaces térmicas

Imagem Grande : Preenchimento de lacunas térmicas que oferece alta condutividade térmica e pegajosidade natural para fácil instalação em interfaces térmicas

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZIITEK
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF460-A2
Documento:	TIF400_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000pcs
Preço:	Negociável
Detalhes da embalagem:	1000PCS/BAG
Tempo de entrega:	3-7 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/day

Contato

Preenchimento de lacunas térmicas que oferece alta condutividade térmica e pegajosidade natural para fácil instalação em interfaces térmicas

descrição

Nome dos produtos:	Preenchimento de lacunas térmicas que oferece alta condutividade térmica e pegajosidade natural para	Cor:	Amarelo
Grossura:	1,5mmt	Dureza:	45/60 Costa 00
Características:	esparadrapo bilateral	Classificação de fogo:	94-V0
Palavras-chave:	Preenchimento de lacunas térmicas	Aplicativo:	Indústria do aparelho eletrodoméstico
Condutividade Térmica:	2.0w/m.k
Destacar:	enchimento tèrmica condutor , materiais de alta temperatura da mudança de fase , Yellow Gap Filler Pad

Preenchimento de brechas térmicas oferecendo alta condutividade térmica e aderência natural para fácil instalação em interfaces térmicas

Visão geral do produto

O TIF^®A série 460-A2 é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada que oferece boa condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, o que o torna capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.

Características fundamentais

Boa condutividade térmica: 2,0 W/mK
Naturalmente pegajoso - não é necessário revestimento adesivo adicional
Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
Disponível em várias espessuras

Aplicações

Componentes de arrefecimento do chassi ou do quadro
Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade
Casas de dissipação de calor em LED iluminado BLU em LCD
Televisores LED e lâmpadas iluminadas a LED
Módulos de memória RDRAM
Soluções térmicas de micro tubos de calor
Unidades de controlo de motores automóveis
Ferramentas de telecomunicações
Eletrônicos portáteis portáteis
Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)

Especificações técnicas do TIF^®️Série 400

Imóveis	Valor	Método de ensaio
Cores	Amarelo	Visuais
Construção	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	ZKTM J024
Densidade (g/cm3)	2.5	A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm)	0.010~0.020 0.030~0.200 0.25 a 0.5000	ASTM D374
Dureza (Lar 00)	45	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C	ZKTM J025
Resistência à ruptura (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz	5.0	ASTM D150
Resistividade de volume (ohm)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Classificação de chama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividade térmica (W/m-K)	2.0	ASTM D5470

Especificações do produto

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm), com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:Para efeitos do presente regulamento, o número de veículos deve ser igual ou superior a:

Códigos dos componentes:

Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro)
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo)

O TIF^®Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Por que escolher a Ziitek?

Nossa mensagem de valor: "Faça bem a primeira vez, controle de qualidade total"
Competências essenciais em materiais de interface condutores térmicos
Produtos de vantagem competitiva
Acordo de confidencialidade e contratos de segredo comercial
Ofertas de amostras gratuitas
Contratos de garantia da qualidade

Cultura Ziitek

Qualidade

Faça bem a primeira vez, controlo de qualidade total.

Eficácia

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço

Resposta rápida, entrega pontual e excelente serviço

Trabalho em equipe

Trabalho em equipa completo em todos os departamentos para prestar um serviço satisfatório aos clientes

Avaliação geral

5.0

Com base em 50 avaliações deste fornecedor

Instantâneo de classificação

A seguir está a distribuição de todas as classificações

5 estrelas

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4 estrelas

3 estrelas

2 estrelas

1 estrelas

Todas as avaliações

Dante

Poland Jul 20.2026

Útil (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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