ZIITEK TIG7835N Metal Líquido | Material de Preenchimento de Interface Térmica, para Dissipação de Calor em Eletrônicos de Consumo, Alcançando Desempenho Inigualável sem Superaquecimento

Metal líquido ZIITEK TIG7835N, tecnologia de ponta com condutividade térmica ultra-alta de 35W, líquido à temperatura ambiente, baixa tensão superficial, preenche completamente a lacuna entre o chip e o dissipador de calor, resistência térmica do ar zero, o calor é transferido instantaneamente sem acúmulo.

✅ Vantagem principal: Dissipação de calor robusta
Condutividade térmica ultra-alta de 35W/m·K: Superando em muito as pastas de silicone tradicionais, permite a rápida dissipação de calor para chips de alta potência, eliminando o problema de altas temperaturas.
Líquido à temperatura ambiente + baixa tensão superficial: Não requer aquecimento, adapta-se perfeitamente a pequenas lacunas, máxima eficiência de dissipação de calor
Estabilidade duradoura e não evaporativa: Não seca, não vaza, não corrosivo, com degradação de desempenho zero durante um longo período de uso.
Segurança e Proteção Ambiental: Não tóxico e não irritante, em conformidade com os padrões RoHS, adequado para ambientes eletrônicos exigentes

✅ Cobertura de cenário completo, um dispositivo lida com microprocessadores, chips de IA, chips de processamento gráfico, decodificadores, TVs/luzes LED, laptops, resfriamento líquido...

De eletrônicos de consumo a equipamentos industriais, dissipação de calor eficiente em todos os cenários.