Resfriamento eficaz, poder de computação ilimitado | Ziitek sinceramente convida você a participar dos três principais eventos do setor em Shenzhen
Prezado Parceiro:
Olá!
Dongguan Ziitek Material Eletrônico e Tecnologia Ltd. sinceramente convida você a participar das três feiras do setor que serão realizadas de 10 a 12 de junho de 2026 no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Shenzhen (Bao'an New Hall). Localização do nosso estande: Hall 14, Estande 14H87 (Halls 14 e 16).
Este grande evento reúne três exposições principais:
- Exposição Internacional da Indústria de Energia de Computação AI de Shenzhen
- A 6ª Exposição Internacional de Tecnologia de Refrigeração Líquida de Data Center de Shenzhen
- A 16ª Exposição Internacional de Materiais e Equipamentos Condutores de Calor e Dissipação de Calor de Shenzhen (CIME 2026)
Durante as três exposições, a área total de exposição ultrapassou os 40.000 metros quadrados, reunindo mais de 500 empresas líderes do setor. Espera-se atrair mais de 30.000 visitantes profissionais. Simultaneamente, serão realizados 30 fóruns técnicos de alto nível. Como um evento altamente influente na indústria de gerenciamento térmico no sul da China, abrange de forma abrangente três áreas principais: poder de computação de IA, dissipação de calor por resfriamento líquido e materiais condutores térmicos.
EscolherZiiteke desbloquear soluções profissionais de gerenciamento térmico
Com uma história de 20 anos na área de materiais eletrônicos de dissipação de calor, a Ziitek adere à missão de desenvolvimento de "encontrar a melhor solução para cada grau de calor". A equipe técnica principal vem da Academia Chinesa de Ciências e de empresas líderes de semicondutores, detentoras de mais de 40 patentes de invenção. Todos os seus produtos foram aprovados em certificações oficiais internacionais, como UL, RoHS e REACH.
Nós nos concentramos em materiais de interface térmica de alto desempenho, soluções personalizadas de refrigeração líquida e serviços de gerenciamento térmico em nível de chip de IA. Atendemos mais de 200 data centers, clusters de computação e empresas de eletrônicos de consumo, ajudando os clientes a melhorar a eficiência dos equipamentos em 15% a 30% e estabelecendo uma base sólida para a operação estável de equipamentos de alta carga.
Três grandes novidades fazem sua estreia no evento
- ✅ Folha de silicone de alta condutividade térmica | A condutividade térmica atinge 16W/mK, adequada para servidores de IA e chips de alta potência, proporcionando dissipação de calor eficiente e duradoura
- ✅ Almofada de transferência de calor em fibra de carbono | A condutividade térmica excede 25W/mK, apresentando leveza e alta resistência, adequada para cenários exigentes, como veículos de novas energias e aeroespacial
- ✅ Gel de alta condutividade térmica | A condutividade térmica é de 15W/mK, com excelente fluidez, capaz de se adaptar a lacunas irregulares, adequada para estações base 5G e eletrônicos de consumo de alta densidade
Durante toda a exposição, uma equipe técnica profissional estará no local para fornecer serviços, oferecendo soluções de gerenciamento térmico personalizadas e gratuitas para enfrentar vários desafios do setor, como dissipação de calor de potência de computação e seleção de refrigeração líquida.
Detalhes da exposição:
♦ Data da Exposição: 10 a 12 de junho de 2026
♦ Local da exposição: Centro Internacional de Convenções e Exposições de Shenzhen (Bao'an New Hall), Hall 14 e 16
♦ Número do estande: 14H87
Digitalize o código imediatamente para marcar uma consulta. Você desfrutará de uma recepção prioritária e de um presente requintado e exclusivo!
Estamos ansiosos para conhecê-lo pessoalmente e explorar juntos novas oportunidades na área de refrigeração e potência de computação!
Dongguan Ziitek Material Eletrônico e Tecnologia Ltd.
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