Geração de calor desigual em componentes? O composto de encapsulamento termicamente condutivo pode distribuir o calor uniformemente, dizendo adeus ao superaquecimento local!

No design eletrônico moderno de alta densidade, os engenheiros frequentemente encontram um problema espinhoso: diferentes componentes na placa PCB têm consumo de energia variável e geram quantidades significativamente diferentes de calor. Componentes como CPUs e MOSFETs de potência são grandes produtores de calor, enquanto capacitores e resistores circundantes geram menos calor. Essa distribuição desigual de calor pode facilmente levar a pontos quentes locais no dispositivo, causando estrangulamento de desempenho, reinicializações do sistema e até mesmo danos permanentes aos componentes, representando problemas de confiabilidade.

I. Por que existe "aquecimento desigual"? As limitações das soluções tradicionais
1. Diferentes densidades de potência da fonte de calor: Esta é a razão fundamental. As cargas de trabalho e eficiências de diferentes componentes variam, resultando em diferenças significativas na geração de calor.
2. O caminho tradicional de dissipação de calor é único: Dissipadores de calor podem cobrir apenas um ou alguns chips principais. O calor é transferido de um ponto para uma superfície e, em seguida, dissipado no ar. A melhoria do ambiente térmico para fontes de calor que não são cobertas ou para toda a placa é limitada.
3. Efeito Ilha de Calor: A área de alta temperatura local formada por componentes de alta potência é como uma "ilha de calor", e seu calor pode ser transferido para componentes adjacentes de baixa potência, mas sensíveis à temperatura, causando danos secundários.
 

II. Como o composto de encapsulamento térmico consegue a "distribuição uniforme" do calor?
O composto de encapsulamento termicamente condutivo transformou fundamentalmente a dimensão do gerenciamento térmico por meio de sua forma física e método de aplicação exclusivos, mudando-o de "condução unidimensional" para "equilíbrio tridimensional".
1. Construção de uma rede de condução térmica tridimensional: Após a injeção do composto de encapsulamento termicamente condutivo líquido, ele encapsulará perfeitamente todos os componentes na placa PCB, independentemente de seu tamanho, altura ou se são fontes de calor principais. Após a cura, ele forma uma rede tridimensional contínua, sólida e altamente termicamente condutiva em todo o módulo. Essa rede conecta todos os componentes, sejam eles geradores de calor ou não, em um sistema integrado de gerenciamento térmico.
2. "Distribuição Uniforme" de Calor e Orientação Global:
De "pontos quentes" a "superfícies quentes": O calor gerado pelos principais componentes geradores de calor é rapidamente absorvido pelo composto de encapsulamento circundante e se difunde rapidamente lateralmente por todo o composto por meio dessa rede tridimensional, em vez de ser conduzido para cima para a carcaça. Esse processo é semelhante a uma gota de tinta se espalhando uniformemente na água, evitando efetivamente a concentração de calor e alcançando um efeito de "dissipação".
 

Utilizando fontes não térmicas como "canais de dissipação de calor": Componentes que originalmente não geram calor, a própria placa PCB e até mesmo as cavidades de ar internas, todos se tornam "canais de dissipação de calor" auxiliares sob a conexão do composto de encapsulamento termicamente condutivo, participando conjuntamente na transferência e dissipação de calor, aumentando significativamente a área efetiva de dissipação de calor.
Diante do desafio da distribuição desigual de calor entre os componentes, os compostos de encapsulamento térmico oferecem uma solução holística em nível de sistema. Ao criar uma rede térmica tridimensional, eles distribuem engenhosamente o calor de "pontos quentes" locais por todo o sistema, aproveitando toda a área de superfície disponível para dissipação de calor coordenada. Isso elimina o risco de superaquecimento local, aumentando significativamente a densidade de potência, a confiabilidade e a vida útil do produto. Se você está com problemas com questões complexas de distribuição térmica em seu equipamento, entre em contato conosco para obter consultoria técnica e amostras gratuitas.