Soluções de resfriamento por semicondutores Preferimos gel térmico de alto desempenho
Na era dos semicondutores, em que se procura um elevado desempenho e uma elevada relação de consumo, o problema da dissipação de calor tornou-se cada vez mais um dos principais gargalos que restringem o progresso tecnológico.Com o rápido desenvolvimento do 5G, inteligência artificial, Internet das Coisas e outras tecnologias, os materiais tradicionais de dissipação de calor têm sido difíceis de satisfazer a crescente procura de dissipação de calor.como uma solução revolucionária de dissipação de calor, está a tornar-se um novo favorito no campo da dissipação de calor por semicondutores com o seu desempenho superior e adaptabilidade.
O gel térmico é composto por nanotecnologia e material polimérico, que tem alta condutividade térmica e baixa resistência térmica.Em comparação com folhas de silicone de arrefecimento tradicionais ou graxa térmica, o gel térmico pode manter a condutividade térmica estável numa faixa de temperatura mais ampla, conduzindo eficazmente o calor gerado pelo chip para o radiador rapidamente,assegurar que o equipamento permanece "frio" em condições de alta carga.
Gel térmico não só tem excelente resistência ao clima e estabilidade química, pode suportar o teste de alta temperatura, alta umidade e outros ambientes adversos por um longo tempo,Mas também fácil de instalar, sem ferramentas especiais ou processos complexos, reduzindo consideravelmente os custos de produção e manutenção.As características reutilizáveis tornam a atualização ou manutenção do equipamento mais flexível e conveniente..
No contexto da atual crescente consciência da protecção do ambiente, o gel térmico é formulado com materiais respeitadores do ambiente, em conformidade com as normas internacionais de segurança,inofensivo para o organismo humano e respeitoso do ambienteIsto não só reflete o sentido de responsabilidade social, mas também contribui para a construção de uma ecologia científica e tecnológica sustentável.
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