Quebrando o Teto de Dissipação de Calor, Potencializando o Futuro da IA: TIC800H Material Térmico de Mudança de Fase Garante Potência de Computação de Alto Desempenho

Hoje, com o rápido desenvolvimento da tecnologia de inteligência artificial, servidores e chips de IA de alta potência estão realizando tarefas de computação cada vez mais complexas. A dissipação de calor tornou-se um gargalo fundamental que restringe a liberação da potência de computação. As almofadas térmicas e graxas térmicas tradicionais têm limitações no preenchimento da interface e na estabilidade a longo prazo, exigindo urgentemente soluções de gerenciamento térmico mais eficazes e confiáveis. Os materiais térmicos de mudança de fase da série TIC800H surgiram conforme os tempos exigem, fornecendo forte suporte de dissipação de calor para hardware de IA com sua ciência de materiais inovadora e características de resposta inteligente.
 

I. Desempenho e Características do Produto

A série TIC800H é um material térmico de mudança de fase de alto desempenho projetado especificamente para a dissipação de calor de servidores e chips de IA de alta potência, combinando as vantagens de aplicações de almofadas e pastas térmicas. Sua estrutura única orientada por grãos pode se adaptar às superfícies de dispositivos como GPUs e chips de aceleração de IA, otimizando o caminho e a eficiência da condução térmica. Quando a temperatura excede o ponto de mudança de fase de 50°C, o material amolece e flui de forma inteligente, preenchendo totalmente as lacunas da interface de chips de alta potência, reduzindo significativamente a resistência térmica e ajudando a romper o gargalo de dissipação de calor. Ele resolve o problema de superaquecimento local causado pelo contato inadequado da interface.

Características do produto TIC800H:
Excelente condutividade térmica: 7,5 W/mk
Baixa resistência térmica
Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
Adequado para ambientes de aplicação de baixa pressão

2. Tecnologia de orientação de grãos, otimização precisa do caminho térmico
Com sua estrutura única orientada por grãos, o TIC800H pode aderir de perto a superfícies complexas, como GPUs e chips de aceleração de IA, otimizando muito o caminho do fluxo de calor. Essa tecnologia aprimora significativamente a condutividade térmica, garantindo que o calor seja dissipado de forma rápida e uniforme da fonte de calor, reduzindo assim a temperatura da junção do chip e garantindo a operação estável do hardware sob altas cargas.
 

3. Mudança de Fase Inteligente, Adaptação Dinâmica ao Ambiente Operacional
Quando a temperatura do chip sobe acima de 50℃, o TIC800H responde prontamente, transformando-se de um estado sólido para um fluido semelhante a uma pasta, preenchendo inteligentemente o espaço e reduzindo significativamente a resistência térmica da interface. Este processo é reversível; após o desligamento e resfriamento do equipamento, o material retorna à sua forma original, evitando gotejamento ou ressecamento. É particularmente adequado para condições de ciclo de alta temperatura a longo prazo, estendendo a vida útil do material, garantindo ao mesmo tempo um desempenho consistente de dissipação de calor.
 

4. Nascido para hardware de computação de IA, facilitando a estabilidade e a eficácia
Seja a GPU no dispositivo ou o chip ASIC no servidor de IA, a série TIC800H pode efetivamente enfrentar o desafio da alta densidade de fluxo de calor, reduzir significativamente a temperatura do chip e aprimorar a confiabilidade do sistema. Ao reduzir o risco de redução de frequência devido ao superaquecimento e estender a vida útil do hardware, ele também fornece uma base de resfriamento para o equipamento avançar em direção a uma maior potência de computação.