Blogue Aproximadamente Material condutor de calor de metal líquido TIG 7835L da Ziitek dissipa calor eficientemente para servidores de IA

TIG da Ziitek^®O material condutor térmico de metal líquido 7835L capacita servidores de IA com poder de computação ultra-alto e dissipação de calor eficiente

1. Quando o poder de computação aumenta, mas a dissipação de calor se torna um gargalo, o metal líquido se torna a solução principal para superar o problema.

O rápido desenvolvimento da indústria de inteligência artificial levou ao aumento contínuo do consumo de energia de processadores de alto desempenho, chips de aceleração de IA e GPUs. A densidade de integração de chips continua a aumentar e a densidade de fluxo de calor está aumentando exponencialmente. Pastas condutoras térmicas e almofadas térmicas tradicionais têm condutividade térmica limitada e são propensas a secar e aumentar a resistência térmica ao operar em plena carga por longos períodos, causando diretamente o superaquecimento do equipamento e reduzindo o poder de computação, encurtando a vida útil do servidor e tornando-se um gargalo chave para a operação eficiente de data centers.

A Ziitek está profundamente engajada no campo de materiais de gerenciamento térmico há muitos anos. Desenvolveu independentemente o TIG^®7835L, um material condutor térmico de metal líquido à base de gálio, contando com tecnologia de liga madura e tecnologia de embalagem patenteada, para criar uma solução eficiente de dissipação de calor de nível inferior especificamente para servidores de IA e equipamentos de computação de alta potência, atendendo perfeitamente aos requisitos de operação contínua em plena carga de chips de alta potência.

2. Desempenho central do TIG^®7835L, correspondendo às condições rigorosas de servidores de IA

O TIG^®7835L é um material líquido de liga de gálio de cor prata-branca que permanece em estado líquido sem a necessidade de aquecimento em alta temperatura. Sua condutividade térmica central pode atingir 35,0 W/m·K, excedendo em muito a condutividade térmica dos meios condutores térmicos convencionais. A viscosidade do material é inferior a 10 mPa·s, com excelente fluidez, que pode preencher completamente as pequenas superfícies de contato côncavas e convexas entre o chip e o dissipador de calor, minimizando a resistência térmica da interface e conduzindo rapidamente o calor concentrado do chip de IA.

A estabilidade química do produto é notável, com baixa volatilidade e perda extremamente baixa. A faixa de temperatura de trabalho cobre -40℃ a 250℃, capaz de lidar com ambientes complexos, como operação contínua em plena carga de servidores e flutuações de temperatura no data center. As matérias-primas são seguras e não tóxicas, atendendo totalmente aos padrões ambientais RoHS; a densidade, a capacidade térmica específica e a resistividade do material passaram por testes padronizados, sem degradação significativa no desempenho de uso a longo prazo, reduzindo significativamente o custo de manutenção do equipamento.

Para abordar as preocupações comuns de vazamento e riscos de curto-circuito, a Ziitek o combinou com a estrutura de embalagem patenteada CN224218815U, usando a vedação de espuma micro-porosa especial Z-FOAM^®. A espuma se recupera rapidamente sob pressão e pode suportar cargas de compressão de longo prazo, não apenas travando o metal líquido para evitar vazamentos, mas também fornecendo um efeito de amortecimento e redução de ruído, otimizando o ambiente operacional do servidor como um todo.

3. Adequado para múltiplos cenários de equipamentos de poder de computação, uso padronizado é mais conveniente

Além de servidores de IA centrais, chips de IA e GPUs de alto desempenho, o TIG^®7835L também pode ser amplamente utilizado em chips de processamento gráfico, laptops, dispositivos de LED, módulos de dissipação de calor de resfriamento líquido industrial e outros produtos, adequado para cenários diversificados de dissipação de calor de alta potência. O produto está disponível em especificações de seringa de 1ml, 30ml e 50ml, atendendo tanto a prototipagem de P&D quanto a entrega de produção em massa em larga escala.

Os procedimentos completos de operação incluem: garantir que a superfície de contato esteja limpa e seca antes da aplicação, deixá-la em repouso à temperatura ambiente por 4 horas antes da aplicação; o metal líquido é condutor e precisa ser isolado da placa de circuito para evitar curtos-circuitos; o material corroerá peças de alumínio, portanto, elas precisam ser pré-tratadas com proteção anódica, e as bordas são cercadas e fixadas com a espuma correspondente para evitar a difusão. O material deve ser usado em até 3 dias após a abertura e armazenado em ambiente de baixa temperatura e seco para manter seu desempenho completo.

4. Serviços técnicos globais da Ziitek, resolvendo problemas de dissipação de calor de poder de computação em uma etapa

Como uma marca profissional de materiais de gerenciamento térmico, a Ziitek estabeleceu um sistema global de serviços locais. Na China, estabeleceu uma linha direta de serviço técnico exclusiva e, no Canadá, Vietnã, Taiwan da China e outras regiões, configurou canais de serviço para responder rapidamente aos requisitos de dissipação de calor personalizados de fabricantes de servidores e fornecer suporte de processo completo para seleção de materiais, orientação de processo e otimização de esquemas de dissipação de calor. Em resposta às crescentes demandas de dissipação de calor na era do poder de computação de IA, a Ziitek refinou continuamente sua tecnologia de novos materiais de metal líquido. Com o desempenho de condutividade térmica estável e confiável do TIG^®7835L e a estrutura de embalagem segura e controlável, estabeleceu uma base sólida para a dissipação de calor de servidores de IA de data centers, ajudando a indústria a alcançar uma saída de poder de computação estável e de longo prazo.