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Materiais em mudança da fase térmica da relação para IGBTs espessura de 0,127 - de 0.25mm

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Materiais em mudança da fase térmica da relação para IGBTs espessura de 0,127 - de 0.25mm

Thermal Interface Phase Changing Materials For IGBTs 0.127 - 0.25mm Thickness
Thermal Interface Phase Changing Materials For IGBTs 0.127 - 0.25mm Thickness Thermal Interface Phase Changing Materials For IGBTs 0.127 - 0.25mm Thickness Thermal Interface Phase Changing Materials For IGBTs 0.127 - 0.25mm Thickness Thermal Interface Phase Changing Materials For IGBTs 0.127 - 0.25mm Thickness

Imagem Grande :  Materiais em mudança da fase térmica da relação para IGBTs espessura de 0,127 - de 0.25mm

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: Série de TIC™808G
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bay
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Habilidade da fonte: 100000pcs/day
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Materiais de Mudança de Fase Cor: Cinza
Condutibilidade térmica: 5,0 W/mK Densidade: 2,6g/cc
Variação da temperatura: -25℃~125℃ Espessura: 0,127~0,25mm T
Realçar:

materiais de isolamento térmicos

,

calor - materiais sensíveis

,

materiais em mudança da fase da espessura de 0.25mm

Materiais de mudança de fase de interface térmica para IGBTs 0,127 - 0,25 mm de espessura

 

perfil de companhia

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada a P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs).Temos experiências ricas neste campo que podem apoiá-lo nas soluções de gerenciamento térmico mais recentes, eficazes e de uma etapa.Temos muitos equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que podem suportar a produção de almofada de silicone térmico de alto desempenho, folha/filme de grafite térmico, fita dupla face térmica, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, mudança de fase material, graxa térmica etc. UL94 V-0, SGS e ROHS são compatíveis.

 

TIC™800Gsérie é material de interface térmica de baixo ponto de fusão.A 50 ℃, a série TIC™800G começa a amolecer e fluir, preenchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote de circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica. A série TIC™800G é um sólido flexível à temperatura ambiente e independente sem reforço componentes que reduzem o desempenho térmico.

A série TIC™800G não apresenta degradação de desempenho térmico após 1.000 horas a 130 ℃ ou após 500 ciclos, de -25 ℃ a 125 ℃. O material amolece e não muda totalmente de estado, resultando em migração mínima (bomba) em temperaturas operacionais.
 

Folha de dados da série TIC800G-(E)-REV01.pdf

 

As aplicações incluem:


> Microprocessadores de alta frequência
> Notebooks e Desktops
>Serviços de computador
> Módulos de memória
> Chips de Cache
> IGBTs

 

Características:

 

Para Resistência Térmica Mais Baixa:
> 0,014℃-in² /W resistência térmica
> Naturalmente pegajoso à temperatura ambiente,
nenhum adesivo necessário
> Não é necessário pré-aquecimento do dissipador de calor

 

Propriedades Típicas do TICMTSérie 800G
Nome do Produto TICMT805G TICMT808G TICMT810G TICMT812G Método de teste
Cor Cinza Cinza Cinza Cinza Visual
Grossura 0,005"
(0,126 mm)
0,008"
(0,203 mm)
0,010"
(0,254mm)
0,012"
(0,305mm)
 
Tolerância de Espessura ±0,0008''
(±0,019mm)
±0,0008''
(±0,019mm)
±0,0012''
(±0,030mm)
±0,0012''
(±0,030mm)
 
Densidade 2,6g/cc Picnômetro de Hélio
Faixa de temperatura -25℃~125℃  
Temperatura de amolecimento de mudança de fase 50℃~60℃  
Condutividade térmica 5,0 W/mK ASTM D5470 (modificado)
Impedância Térmica @ 50 psi (345 KPa) 0,014℃-in²/W 0,020℃-in²/W 0,038℃-in²/W 0,058℃-in²/W ASTM D5470 (modificado)
0,09℃-cm²/W 0,13℃-cm²/W 0,25℃-cm²/W 0,37℃-cm²/W

 

 

Espessuras padrão:


0,005" (0,127 mm) 0,008" (0,203 mm) 0,010" (0,254 mm) 0,0012" (0,305 mm)
Consulte a espessura alternativa de fábrica.

 

Tamanhos padrão:


10" x 16" (254 mm x 406 mm) 16" X 400' (406 mm X 121,92 M)
A série TIC™800 é fornecida com um papel antiaderente branco e um forro inferior.A série TIC800™ está disponível em corte de beijo, forro de aba de puxar estendida ou formas individuais de corte e vinco.
 
Adesivo Sensível Peressure:


Peressure Sensitive Adhesive não é aplicável para produtos da série TIC™800.

Reforço:
Nenhum reforço é necessário.

 

Materiais em mudança da fase térmica da relação para IGBTs espessura de 0,127 - de 0.25mm 0

 

 

Vantagem

 

A Ziitek possui uma equipe independente de P&D.Esta equipa é experiente, rigorosa e pragmática.

Eles realizam as principais tarefas de pesquisa e desenvolvimento de materiais condutivos térmicos da Ziitek.Com equipamentos de teste bem equipados, a Ziitek também pode fazer alguns testes com amostras dos clientes, para que possamos encontrar materiais Ziitek mais adequados para cada cliente.

 

Porque escolher-nos ?

 

1. Nossa mensagem de valor é ''Faça certo da primeira vez, controle de qualidade total''.

2.Nossas principais competências são materiais de interface condutivos térmicos

3.Produtos de vantagem competitiva.

4.Acordo de confidencialidade Contrato sigiloso comercial

5.Oferta de amostra grátis

6. Contrato de garantia de qualidade

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

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