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Pad de isolamento térmico de silicone para GPU CPU Cooling Pad Baixa resistência térmica

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Pad de isolamento térmico de silicone para GPU CPU Cooling Pad Baixa resistência térmica

Thermal Silicone Insulation Pad for GPU CPU Cooling Pad Low Thermal Resistance
Thermal Silicone Insulation Pad for GPU CPU Cooling Pad Low Thermal Resistance
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Imagem Grande :  Pad de isolamento térmico de silicone para GPU CPU Cooling Pad Baixa resistência térmica

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Número do modelo: Pad térmico TIF7140Z
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000pcs/dia
Descrição de produto detalhada
Certificação: UL Nome: Pad de isolamento térmico de silicone para GPU CPU Cooling Pad Baixa resistência térmica
Espessura: 3.5mmT Conductividade térmica: 7.0 W/m-K
Materiais: De fibras sintéticas Aplicações: Refrigeração da CPU
Palavra chave: almofada térmica da isolação do silicone
Realçar:

Pad de isolamento de baixa resistência térmica

,

Pad de isolamento de resfriamento do GPU

,

Pad de isolamento térmico de silicone de resfriamento da CPU

Pad de isolamento térmico de silicone para GPU CPU Cooling Pad Baixa resistência térmica

 

   OTIF7140Z usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

 

TIF700Z-Série-Folha de Dados ((E) - REV01.pdf

 

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 0

 

Características

 

>Bom condutor térmico:7.0 W/mK

>Espessura: 3,5 mmT

>Dureza: 55 00

>Cor: cinza

>Formabilidade para peças complexas
>Performance térmica excepcional
>A superfície de fixação elevada reduz a resistência ao contacto

 

 

Aplicações

 

> Unidades de controlo de motores automóveis
>Ferramentas de telecomunicações
>Eletrônicos portáteis portáteis
>Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
>CPU
>Cartão de visualização

 

Propriedades típicas deTIF7140Z Série
Cores
Cinza
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

30,45 g/cc 

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
3.5mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

55 Costa 00

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Conductividade térmica
7.0W/mk
ASTMD5470
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 200°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

4.5 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
5.2X1013
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica

7.0 W/m-K

GB-T32064
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.é dedicado ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e fabricação de soluções térmicas superioresMateriais de interfaceA nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.com customizaçãoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 1

 

Perguntas frequentes:

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

A: Somos fabricantes na China

P: Oferecem amostras grátis?

R: Sim, estamos dispostos a oferecer amostras gratuitas.

Q: Quais são os seus termos de pagamento?

A: Pagamento <= 2000USD, T / T antecipadamente. Pagamento em tempo e fiel por vários meses, podemos aplicar outro prazo de pagamento para você, pagar juntos em cada mês ou 30 dias.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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