Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Nome: | Pads de silicone de construção de liberação fácil para eletrônicos portáteis portáteis | Constante dielétrica: | 5,0 megahertz |
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Número da parte: | TIF2180-20-02ES | Dureza: | 10 Shore 00 |
Palavra chave: | Pad Gap térmico | Cores: | rosa/branco |
Realçar: | Pads de silicone de construção portáteis,Pads de silicone para construção de eletrônicos,Construção de silicone Pad Gap térmico |
Pads de silicone de construção de liberação fácil para eletrônicos portáteis portáteis
OTIF2180-20-02ESusoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.
TIF200-20-02ES-Série-Ficha de Dados.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:2.0W/mK
>espessura: 4,5 mmT
>dureza:10 costa 00
>Color: rosa/branco
>Compatível com a RoHS
>UL reconhecido
>Construção de libertação fácil
Aplicações
>Unidades de controlo de motores automóveis
>Ferramentas de telecomunicações
>Eletrônicos portáteis portáteis
>Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
>CPU
>cartão de visualização
Propriedades típicas deTIF2180-20-02ES Série
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Cores
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Rosa/branco |
Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
|
***
|
10 milis / 0,254 mm
|
0.16
|
20 milímetros / 0,508 mm
|
0.20
|
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Gravidade específica |
20,8 g/cm3 |
ASTM D297
|
30 milímetros / 0,762 mm
|
0.31
|
40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
Espessura |
4.5mmT
|
***
|
50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
|
60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
Dureza
|
10 Shore 00 |
ASTM 2240
|
70 milímetros / 1.778 mm
|
0.53
|
80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
|
|||
Conductividade térmica |
2.0W/mk
|
ISO22007-2.2
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
|
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Continuos Use Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110 milímetros / 2.794 mm
|
0.86
|
120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
|
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Tensão de ruptura dielétrica
|
> 5000 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
|
|||
Constante dielétrica
|
50,0 MHz |
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
|
1.13
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
|||
Resistividade de volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
|
180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
Classificação de incêndio
|
94 V0
|
Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
|
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Conductividade térmica
|
2.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
Perguntas frequentes:
P: Como faço um pedido?
A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.
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Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: 18153789196