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75 Shore 00 Thermal Gap Pad Construção de liberação fácil para módulo MD LED

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
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75 Shore 00 Thermal Gap Pad Construção de liberação fácil para módulo MD LED

75 Shore 00 Thermal Gap Pad Easy Release Construction For MD LED Module
75 Shore 00 Thermal Gap Pad Easy Release Construction For MD LED Module
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Imagem Grande :  75 Shore 00 Thermal Gap Pad Construção de liberação fácil para módulo MD LED

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Pad térmico TIF1160-20-10UF
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Habilidade da fonte: 100000 PCS/dia
Descrição de produto detalhada
Cores: cinza Espessura: 4.0mmT
Resistividade de volume: 1.0X10^12 Ohm-cm Nome: 75 Shore 00 Easy Release Construction Heat Sink Pad para módulo LED MD
Palavra chave: Pad Gap térmico Constante dielétrica: 4.6 MHz
Realçar:

75 Shore 00 pad de abertura térmica

,

Pad de separação térmica de construção de fácil libertação

,

Módulo de LED de silicone

75 Shore 00 Easy Release Construction Heat Sink Pad para módulo LED MD

 

OTIF1160-20-10UF usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

 

TIF100-20-10UF-Ficha de dados-REV02.pdf

 

Características

> Boa condutividade térmica:2.0W/mK 

>espessura: 4,0 mmT

>dureza: 75 00

>Color: cinza

>Performance térmica excepcional
>A superfície de fixação elevada reduz a resistência ao contacto
>Compatível com a RoHS

 

 

 

 

 

Aplicações

>Potência LED à prova d'água

>Modulo SMD LED

>LED Faixa flexível, barra LED

>Lâmpada de painel LED

>Lâmpada de piso LED

>Roteadores

 

Propriedades típicas deTIF1160-20-10UF Série
Cores
cinza
Visuais
Espessura do composto
Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W)
Construção
Composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
***
10 milis / 0,254 mm
0.16
20 milímetros / 0,508 mm
0.20

Gravidade específica

20,7 g/cc

ASTM D297
30 milímetros / 0,762 mm
0.31
40 milímetros / 1,016 mm
0.36
Espessura
4.0 mmT
***
50 milímetros / 1.270 mm
0.42
60 milímetros / 1,524 mm
0.48
Dureza

75 Costa 00

ASTM 2240
70 milímetros / 1.778 mm
0.53
80 milímetros / 2.032 mm
0.63
Desgaseamento (TML)
0.35%
A norma ASTM E595
90mils / 2.286 mm
0.73
100 milímetros / 2.540 mm
0.81
Continuos Use Temp
-40 a 160°C
***
110 milímetros / 2.794 mm
0.86
120 milímetros / 3.048 mm
0.93
Tensão de ruptura dielétrica
> 5500 VAC
ASTM D149
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 milímetros /3,556 mm
1.08
Constante dielétrica

4.6 MHz

ASTM D150
150 milímetros / 3,810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
Resistividade de volume
1.0X1012
Ohm-cm
ASTM D257
170 milímetros / 4.318 mm
1.24
180 milímetros / 4.572 mm
1.32
Classificação de incêndio
94 V0
Equivalente
UL (em inglês)
190mils / 4.826 mm
1.41
200 milímetros / 5,080 mm
1.52
Conductividade térmica
2.0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

75 Shore 00 Thermal Gap Pad Construção de liberação fácil para módulo MD LED 0

 

Perguntas frequentes:

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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