Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Cores: | cinza | Espessura: | 4.0mmT |
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Resistividade de volume: | 1.0X10^12 Ohm-cm | Nome: | 75 Shore 00 Easy Release Construction Heat Sink Pad para módulo LED MD |
Palavra chave: | Pad Gap térmico | Constante dielétrica: | 4.6 MHz |
Realçar: | 75 Shore 00 pad de abertura térmica,Pad de separação térmica de construção de fácil libertação,Módulo de LED de silicone |
75 Shore 00 Easy Release Construction Heat Sink Pad para módulo LED MD
OTIF1160-20-10UF usoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.
TIF100-20-10UF-Ficha de dados-REV02.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:2.0W/mK
>espessura: 4,0 mmT
>dureza: 75 00
>Color: cinza
>Performance térmica excepcional
>A superfície de fixação elevada reduz a resistência ao contacto
>Compatível com a RoHS
Aplicações
>Potência LED à prova d'água
>Modulo SMD LED
>LED Faixa flexível, barra LED
>Lâmpada de painel LED
>Lâmpada de piso LED
>Roteadores
Propriedades típicas deTIF1160-20-10UF Série
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Cores
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cinza |
Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
|
***
|
10 milis / 0,254 mm
|
0.16
|
20 milímetros / 0,508 mm
|
0.20
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Gravidade específica |
20,7 g/cc |
ASTM D297
|
30 milímetros / 0,762 mm
|
0.31
|
40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
|
|||
Espessura |
4.0 mmT
|
***
|
50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
|
60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
|
|||
Dureza
|
75 Costa 00 |
ASTM 2240
|
70 milímetros / 1.778 mm
|
0.53
|
80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
|
|||
Desgaseamento (TML) |
0.35%
|
A norma ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
|
100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
|
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Continuos Use Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110 milímetros / 2.794 mm
|
0.86
|
120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
|
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Tensão de ruptura dielétrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
|
|||
Constante dielétrica
|
4.6 MHz |
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
|
1.13
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
|
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Resistividade de volume
|
1.0X1012
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
|
180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
|
|||
Classificação de incêndio
|
94 V0
|
Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
|
1.41
|
200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
|
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Conductividade térmica
|
2.0 W/m-K
|
ASTM D5470
|
Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Perguntas frequentes:
P: Como posso solicitar amostras personalizadas?
R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.
P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?
R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470
Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: 18153789196