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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Aplicação: | Soluções térmicas de tubos de calor | Desgaseificação (TML): | 0,32% |
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| Resistividade de volume: | 2.3X1013 Ohm-cm | Palavra chave: | almofada térmica da diferença |
| Gravidade específica: | 3,0 g/cc | Nome: | Gravidade específica 3,0 g/cc Pads de silicone com boa condutividade térmica para notebooks |
| Realçar: | 30,0 g/cc de almofadas de preenchimento de lacunas com condutividade térmica,30 |
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Gravidade específica 3,0 g/cc Pads de silicone com boa condutividade térmica para notebooks
OTIF130-30-06UF não é apenas projetado para tirar proveito da transferência de calor entre as lacunas, para preencher as lacunas, completar a transferência de calor entre as partes de aquecimento e resfriamento, mas também desempenhou isolamento, amortecimento, vedação e assim por diante,Para satisfazer os requisitos de miniaturização e de projeto ultrafinos do equipamento, que é de alta tecnologia e uso, e a espessura da ampla gama de aplicações, é também um excelente material de preenchimento de condutividade térmica.
TIF100-30-06UF-Série-Ficha de dados.pdf
Características
> Boa condutividade térmica:3.0W/mK
>espessura: 0,75 mmT
>dureza:75±5 de costa 00
>Cor: Branco
>Formabilidade para peças complexas
>Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
>Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
Aplicações
>Placa principal/placa-mãe
>caderno
>fonte de alimentação
>Soluções térmicas de tubos de calor
>Módulos de memória
>Dispositivos de armazenamento de massa
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Propriedades típicas deTIF130-30-06UF Série
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Cores
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Branco
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Visuais
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Espessura do composto
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Impedância térmica@10psi
(°C-in2/W) |
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Construção
Composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
|
***
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10 milis / 0,254 mm
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0.16
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20 milímetros / 0,508 mm
|
0.20
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Gravidade específica |
30,0 g/cc
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ASTM D297
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30 milímetros / 0,762 mm
|
0.31
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40 milímetros / 1,016 mm
|
0.36
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| Espessura |
0.75mmT
|
***
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50 milímetros / 1.270 mm
|
0.42
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60 milímetros / 1,524 mm
|
0.48
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Dureza
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75±5 00 de costa
|
ASTM 2240
|
70 milímetros / 1.778 mm
|
0.53
|
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80 milímetros / 2.032 mm
|
0.63
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| Desgaseamento (TML) |
0.32%
|
A norma ASTM E595
|
90mils / 2.286 mm
|
0.73
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100 milímetros / 2.540 mm
|
0.81
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Continuos Use Temp
|
-40 a 160°C
|
***
|
110 milímetros / 2.794 mm
|
0.86
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120 milímetros / 3.048 mm
|
0.93
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Tensão de ruptura dielétrica
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 milímetros / 3,302 mm
|
1.00
|
|
140 milímetros /3,556 mm
|
1.08
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|
Constante dielétrica
|
50,0 MHz |
ASTM D150
|
150 milímetros / 3,810 mm
|
1.13
|
|
160mils / 4.064 mm
|
1.20
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Resistividade de volume
|
2.3X1013
Ohm-cm |
ASTM D257
|
170 milímetros / 4.318 mm
|
1.24
|
|
180 milímetros / 4.572 mm
|
1.32
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Classificação de incêndio
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94 V0
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Equivalente
UL (em inglês) |
190mils / 4.826 mm
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1.41
|
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200 milímetros / 5,080 mm
|
1.52
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Conductividade térmica
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3.0 W/m-K
|
ASTM D5470
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Visua l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
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Perfil da empresa
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de dia,Produtos de energia de servidor LED e outros.
Tamanhos normalizados das folhas:
8 "x 16" ((203mm x 406mm)
A série TIFTM pode fornecer formas individuais de corte por impressão.
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