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Emissor de isofrequência térmico eletrônico da cor azul, almofada condutora térmica da microplaqueta de Gpu CI

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Emissor de isofrequência térmico eletrônico da cor azul, almofada condutora térmica da microplaqueta de Gpu CI

Blue Color Electronic Thermal Gap Filler , Gpu Ic Chip Thermal Conductive Pad
Blue Color Electronic Thermal Gap Filler , Gpu Ic Chip Thermal Conductive Pad Blue Color Electronic Thermal Gap Filler , Gpu Ic Chip Thermal Conductive Pad Blue Color Electronic Thermal Gap Filler , Gpu Ic Chip Thermal Conductive Pad

Imagem Grande :  Emissor de isofrequência térmico eletrônico da cor azul, almofada condutora térmica da microplaqueta de Gpu CI

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF5100S

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Habilidade da fonte: 10000/Day
Descrição de produto detalhada
Espessura: 2.5mmT cor: azul
nome: TIF5100S Palavras-chave: Preenchedor de lacunas térmica
Matéria: para o emissor de isofrequência do thermal da microplaqueta do gpu CI
Realçar:

thermally conductive filler

,

high temperature phase change materials

 

Emissor de isofrequência térmico eletrônico da cor azul, almofada condutora térmica da microplaqueta de Gpu CI

 

  Os materiais termicamente condutores da relação de TIF5100S são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeração.


Características:

 

>  Espessura: mmT 2,5
> bom condutor térmico:  3 W/mK 

>  Naturalmente foleiro não precisando nenhum revestimento esparadrapo mais adicional 
> macio e compressível para baixas aplicações do esforço
> disponível varia dentro o tamanho


Aplicações:


>  Componentes refrigerando ao chassi do quadro  
> movimentações de alta velocidade da memória de massa
> alojamento de naufrágio do calor em AZUL Conduzir-iluminado no LCD
> tevê do diodo emissor de luz e lâmpadas Conduzir-iluminadas
> módulos da memória de RDRAM 
> micro soluções do thermal da tubulação de calor 
> unidades de controle do motor automotivo
> hardware da telecomunicação
> eletrônica portátil Handheld
> equipamento de teste automatizado semicondutor (ATE)

 

Propriedades típicas de TIF™5100S
Cor

azul

Visual Espessura composta hermalImpedance
@10psi
(℃-no ² /W)
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
*** 10mils/0,254 milímetros 0,21
20mils/0,508 milímetros 0,27
Gravidade específica
2,01 g /cc ASTM D297

30mils/0,762 milímetros

0,39

40mils/1,016 milímetros

0,43
Capacidade de calor
1 litro /g-K ASTM C351

50mils/1,270 milímetros

0,50

60mils/1,524 milímetros

0,58

Dureza
45 costa 00 ASTM 2240

70mils/1,778 milímetros

0,65

80mils/2,032 milímetros

0,76
Resistência à tração

40 libras por polegada quadrada

ASTM D412

90mils/2,286 milímetros

0,85

100mils/2,540 milímetros

0,94
Temp do uso dos baixos contínuos
-40 a 160℃

***

110mils/2,794 milímetros

1,00 

120mils/3,048 milímetros

1,07 
Tensão de divisão dielétrica
>1500~>5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

1,16

140mils/3,556 milímetros

1,25
Constante dielétrica
5,5 megahertz ASTM D150

150mils/3,810 milímetros

1,31

160mils/4,064 milímetros

1,38
Resistividade de volume
6.3X1012Ohm-meter ASTM D257

170mils/4,318 milímetros

1,43

180mils/4,572 milímetros

1,50
Avaliação do fogo
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 milímetros

1,60

200mils/5,080 milímetros

1,72
Condutibilidade térmica
 3,0 W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470

 

 
Espessuras padrão:           
0,010" (0.25mm) 0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm) 0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm) 0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm) 0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm) 0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm) 0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm) 0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura da substituição da fábrica.

O padrão cobre tamanhos:    
     
8" x 16" (203mm x 406mm) 16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas indivíduo da série do ™ de TIF podem ser fornecidas. 

Esparadrapo sensível de Peressure:   
                 
Peça o esparadrapo em um lado com sufixo “A1”.
Peça o esparadrapo no lado dobro com sufixo “A2”.

Reforço:   
           
O tipo das folhas da série do ™ de TIF pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.
 
Emissor de isofrequência térmico eletrônico da cor azul, almofada condutora térmica da microplaqueta de Gpu CI 0

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana

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