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SILICONE Grau Filler de lacuna térmica

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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SILICONE Grau Filler de lacuna térmica

SILICONE Grau Filler de lacuna térmica
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Imagem Grande :  SILICONE Grau Filler de lacuna térmica

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: Série TIF™800
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: 3-5 dias de trabalho
Habilidade da fonte: 100000pcs/day

SILICONE Grau Filler de lacuna térmica

descrição
Capacidade térmica: 1 l/g-K Condutividade Térmica: 5,0 W/m-K
Dureza: 45 costa 00 Gravidade Específica: 3,14 g/cc
Continuos usam temp: -50 a 200℃ Desgaseificação (TML): 0,30%
Destacar:

Material condutor térmico

,

Almofada térmica do processador central

,

5

Os materiais termicamente condutores da relação da série TIF™800 são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeração.
 

Características
condutor térmico do >Good: 5,0 W/mK
>Naturally foleiro precisando o revestimento esparadrapo não mais adicional
>Soft e compressível para baixas aplicações do esforço
>Available varia dentro a espessura
 

Aplicações
componentes >Cooling ao chassi do quadro
> movimentações de alta velocidade da memória de massa
Alojamento de naufrágio do >Heat em AZUL Conduzir-iluminado no LCD
Tevê de >LED e lâmpadas Conduzir-iluminadas
módulos da memória de >RDRAM
soluções térmicas da tubulação de calor do >Micro
unidades de controle >Automotive do motor
hardware do >Telecommunication
eletrônica portátil do >Handheld
equipamento de teste automatizado >Semiconductor (COMEU)

 

Vídeo da introdução da empresa e dos produtos de Ziitek

 

 

SILICONE Grau Filler de lacuna térmica 0

 

Propriedades típicas das séries TIF™800
Cor
Cinza
Visual
Espessura composta
Impedância térmica @10psi
(℃-no ² /W)
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
***
10mils/0,254 milímetros
0,16
20mils/0,508 milímetros
0,20
Gravidade específica
2,65 g/cc
ASTM D297
30mils/0,762 milímetros
0,31
40mils/1,016 milímetros
0,36
Capacidade de calor
1 l/g-K
ASTM C351
50mils/1,270 milímetros
0,42
60mils/1,524 milímetros
0,48
Dureza
45 costa 00
ASTM 2240
70mils/1,778 milímetros
0,53
80mils/2,032 milímetros
0,63
Resistência à tração
35 libras por polegada quadrada
ASTM D412
90mils/2,286 milímetros
0,73
100mils/2,540 milímetros
0,81
Os baixos contínuos usam o Temp
-50 a 200℃
***
110mils/2,794 milímetros
0,86
120mils/3,048 milímetros
0,93
Desgaseificação (TML)
0,45%
ASTM E595
130mils/3.302mm
1,00
140mils /3.556 milímetro
1,08
Constante dielétrica
4,5 megahertz
ASTM D150
150mils/3,810 milímetros
1,13
160mils/4,064 milímetros
1,20
Resistividade de volume
5X10”
Ohmímetro
ASTM D257
170mils/4,318 milímetros
1,24
180mils/4,572 milímetros
1,32
Avaliação do fogo
94 V0
equivalente
UL
190mils/4,826 milímetros
1,41
200mils/5,080 milímetros
1,52
Condutibilidade térmica
5,0 W/m-K
ASTM D5470
Visua l ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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