Materiais de Preenchimento de Lacunas Térmicas para Hardware de Telecomunicações 3.0W/M-K com Alta Condutividade Térmica
O TIF®100-30-02USOs materiais de interface termicamente condutivos são aplicados para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base metálica. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a carcaça metálica ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou mesmo de toda a PCB, o que, na prática, aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.
Características:
> Boa condutividade térmica:3.0 W/mK
> Naturalmente aderente, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Macio e Compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em várias espessuras
Aplicações:
> Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> Carcaça de dissipador de calor em BLU com iluminação LED em LCD
> TVs de LED e lâmpadas com iluminação LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controle de motor automotivo
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis
> Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)
| Propriedades Típicas da Série TIF®100-30-02US |
| Propriedade |
Valor |
Método de teste |
| Cor |
Branco acinzentado |
Visual |
| Construção e Composição |
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica |
****** |
| Densidade (g/cm³) |
3.0 |
ASTM D792 |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) |
0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.25~0.50) |
(0.75~5.0) |
| Dureza |
65 Shore 00 |
20 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de Operação Recomendada |
-40 a 200°C |
****** |
| Tensão de Ruptura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante Dielétrica |
7.0 MHz |
ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica |
＞1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Classificação de Inflamabilidade |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Condutividade Térmica |
3.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 3.0 W/m-K |
ISO22007 |
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) a 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mmX406 mm).
Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).
A série TIF está disponível em formatos personalizados e várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
A Ziitek company é uma empresa de alta tecnologia dedicada à P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Com rica experiência neste campo, fornecemos as mais recentes e eficazes soluções de gerenciamento térmico em uma única etapa. Nossa instalação inclui equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:
Pad de lacuna térmica
Folha/filme de grafite térmico
Fita dupla face térmica
Pad de isolamento térmico
Graxa térmica
Material de mudança de fase
Gel térmico
Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.
Certificações: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Nossos serviços
Serviço online: 12 horas, resposta à consulta mais rápida.
Horário de trabalho: 8:00 às 17:30, de segunda a sábado (UTC+8).
Funcionários bem treinados e experientes para responder a todas as suas perguntas em inglês, é claro.
Caixa de Exportação Padrão Ou Marcada Com Informações do Cliente Ou Personalizada.
Fornecer amostras grátis
Pós-venda: Mesmo que nossos produtos tenham passado por inspeção rigorosa, se você descobrir que as peças não funcionam bem, mostre-nos a prova.
nós o ajudaremos a lidar com isso e lhe daremos uma solução satisfatória.
Por favor verifique seu email!
