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2.5W/MK Composto de Potação Epoxídico Condutor de Calor de Baixa Viscosidade -40°C-160°C Temperatura de funcionamento

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

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Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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2.5W/MK Composto de Potação Epoxídico Condutor de Calor de Baixa Viscosidade -40°C-160°C Temperatura de funcionamento

2.5W/MK Composto de Potação Epoxídico Condutor de Calor de Baixa Viscosidade -40°C-160°C Temperatura de funcionamento
2.5W/MK Composto de Potação Epoxídico Condutor de Calor de Baixa Viscosidade -40°C-160°C Temperatura de funcionamento 2.5W/MK Composto de Potação Epoxídico Condutor de Calor de Baixa Viscosidade -40°C-160°C Temperatura de funcionamento

Imagem Grande :  2.5W/MK Composto de Potação Epoxídico Condutor de Calor de Baixa Viscosidade -40°C-160°C Temperatura de funcionamento

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: TIE280-25AB
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 2 kg/LOT
Preço: 0.1-100USD/KG
Detalhes da embalagem: 1KG/Can
Tempo de entrega: dia de 2-3 trabalhos
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: tem

2.5W/MK Composto de Potação Epoxídico Condutor de Calor de Baixa Viscosidade -40°C-160°C Temperatura de funcionamento

descrição
Nome dos produtos: Temperatura de serviço condutora de calor do composto de envasamento -40℃-160℃ da cola Epoxy da baix Dureza (costa D): 85
Temperatura operacional recomendada (℃): -40 ℃ a 160 ℃ Prazo de validade (mês): 12 (fechado)
Cor: Cinza Condutibilidade térmica (W/m·K): 2,5
Palavras-chave: Composto de envasamento epóxi condutor de calor Aplicativo: Envasamento de capacitores Envasamento de pequenos dispositivos elétricos
Destacar:

colagem condutora do calor

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2.5W / colagem condutora térmica do mK

temperatura de serviço calor-condutora do composto -40℃-160℃ do Potting da cola Epoxy da baixa viscosidade 2.5W/MK

 

Descrição dos produtos

 

GRAVATA®280-25ABé um selante de resina epóxi de dois componentes com boa condutividade térmica e propriedades de cura à temperatura ambiente. Ele pode completar o processo de cura em temperatura ambiente e é conveniente para operação e construção no local. E este material tem excelentes propriedades retardantes de fogo e chamas, que podem atender aos altos requisitos de segurança de dispositivos eletrônicos. É particularmente adequado para a proteção de vedação de capacitores, pequenos componentes eletrônicos e módulos de circuito de precisão, e pode fornecer suporte mecânico confiável de longo prazo e proteção ambiental para componentes sensíveis.

 

 Características    

      

> Boa condutividade térmica:2,5 W/mK

> Excelente isolamento e superfície lisa.

> Baixo encolhimento

> Baixa viscosidade, acelerando a liberação de ar.

> Excelente em solventes e à prova d'água.

> Excelente eficiência de choque térmico e resistência ao impacto

 

 Aplicativo

 

> Proteção de encapsulamento de componentes eletrônicos
> Fonte de Alimentação e Controle Elétrico
> Iluminação e display LED
> Nova Energia e Eletrônica Automotiva
> Equipamentos de comunicação e rede

 

Propriedades típicas do TIE®Série 280-25AB
Propriedades de materiais não curados
Propriedade Valor Método de teste
Construção Resina epóxi -
Cor/Parte A Preto Visual
Cor/Parte B Cinza Visual
Viscosidade da Parte A (mPa·S) 50.000 ASTM D2196
Viscosidade da Parte B (mPa·S) 30.000 ASTM D2196
Proporção de mistura 1:1 -
Prazo de validade (mês) 12 (fechado) -
Cronograma de cura
Cura @ 25°℃ 6 horas Método de teste Ziitek
Cura a 70°C 35 minutos Método de teste Ziitek
Cura @ 100℃ 15 minutos Método de teste Ziitek
Propriedades do material de cura
Cor Cinza Visual
Densidade (g/cm³) 2,0 ASTM D792
Dureza (Costa D) 85 ASTM D2240
Tensão de ruptura (V/mm) ≥10.000 ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz 4.2 ASTM D150
Resistividade de volume (Ohm·cm) >1,0x1012 ASTM D257
Condutividade Térmica (W/m·K) 2,5 ASTM D5470
Temperatura operacional recomendada (℃) -40~160 -
Classificação de chama V-0 UL 94
 

2.5W/MK Composto de Potação Epoxídico Condutor de Calor de Baixa Viscosidade -40°C-160°C Temperatura de funcionamento 0

Instruções de uso

1. Mistura

A resina é propensa à sedimentação e estratificação durante o transporte ou armazenamento; portanto, deve ser bem agitado antes do uso. Pese a resina (Parte A) e o agente de cura (Parte B) com precisão de acordo com a proporção de mistura recomendada e, em seguida, despeje-os em um recipiente limpo para misturar. O equipamento de pesagem deve atender aos requisitos de precisão para garantir que a relação seja precisa e livre de erros. Se a temperatura ambiente estiver abaixo de 18°C, recomenda-se pré-aquecer a Parte A em forno a 50°C por 45 minutos para melhorar a fluidez do adesivo misturado.
Cuidado: É estritamente proibido que a temperatura de pré-aquecimento durante a mistura exceda 50 ℃, pois as altas temperaturas encurtarão drasticamente a vida útil do adesivo. Primeiro, mexa manualmente por 2-3 minutos. Durante o processo de agitação, raspe continuamente o fundo e as paredes internas do recipiente para garantir que o adesivo seja misturado uniformemente. Se as condições permitirem, realize agitação mecânica adicional por mais 2 a 3 minutos. A operação em alta velocidade deve ser evitada durante a agitação para evitar a geração de bolhas de ar ou a redução adicional da vida útil do adesivo causada pelo aquecimento por fricção.
 
2. Aspiração

Para remover completamente as bolhas de ar misturadas no adesivo durante a agitação, é necessário realizar um tratamento de desgaseificação a vácuo no adesivo misturado. Defina o grau de vácuo para 0,1-5 mmHg. Durante o processo de vácuo, bolhas de ar dentro do adesivo precipitarão continuamente e flutuarão na superfície. Manter o vácuo até que as bolhas sejam basicamente eliminadas; o tempo de desgaseificação é geralmente de 3 a 10 minutos.
 
3. Aplicação

Injete o adesivo misturado e desgaseificado no molde alvo. O pré-aquecimento moderado do molde pode reduzir a viscosidade do adesivo e melhorar sua fluidez, garantindo que o adesivo encapsule totalmente todas as áreas das bobinas ou conjuntos a serem envasados. Para cenários de aplicação com altos requisitos de compacidade e confiabilidade do encapsulamento, é necessário realizar um segundo tratamento a vácuo após a injeção da cola para eliminar completamente as bolhas residuais dentro do adesivo e nas superfícies de contato entre o adesivo e os conjuntos. Para aumentar ainda mais a força de adesão, compactação e resistência às intempéries do adesivo, recomenda-se realizar um processo adicional de pós-cura com aquecimento após a conclusão da cura inicial. A pós-cura geralmente pode ser conduzida na temperatura máxima de cura especificada na folha de especificações do produto, com cozimento em temperatura constante por 2 a 4 horas; alternativamente, os parâmetros do processo de cura podem ser ajustados de acordo com os requisitos reais da aplicação.
 
Considerações de aplicação

Leia atentamente os documentos técnicos relacionados à segurança e à saúde antes do uso e cumpra rigorosamente todos os requisitos especificados nos rótulos dos produtos e nas fichas de dados de segurança. Para garantir o desempenho estável a longo prazo e a confiabilidade dos conjuntos encapsulados eletrônicos, é necessário realizar uma limpeza completa das superfícies dos componentes para remover contaminantes anexados, como poeira, umidade, sais e graxa, antes de cada operação de envasamento. os produtos.

Diretrizes de armazenamento

A resina e o agente de cura devem ser armazenados em recipientes originais lacrados e colocados em local fresco e seco, o que pode efetivamente prolongar a vida útil do produto. Os métodos de armazenamento e a temperatura ambiente são fatores-chave que afetam a vida útil do produto e devem ser rigorosamente seguidos conforme necessário

Compatibilidade

Certos produtos químicos, tais como plastificantes no agente de cura, podem inibir a cura deste produto. Este problema pode ser resolvido limpando a superfície do substrato com um solvente ou realizando uma leve cozedura a uma temperatura ligeiramente superior à temperatura de cura. Atenção especial deve ser dada aos seguintes materiais:Substâncias orgânicas contendo elementos como N, P e S, e compostos iônicos contendo íons metálicos como Sn, Pb, Hg, Bi e As. Compostos contendo alcinos e polivinilAdesivos do tipo condensação, bem como moldes e ferramentas contaminados por tais adesivos.
 
Segurança/Higiene

Semelhante a outros produtos à base de resina, este produto é irritante para a pele e os olhos humanos. Alguns indivíduos podem apresentar reações alérgicas caracterizadas por erupções cutâneas e coceira após contato da pele com este produto ou inalação de seus vapores voláteis. Em ambientes operacionais de alta temperatura, também pode desencadear hipersensibilidade ao odor respiratório.

Aviso especial:O componente B (agente de cura) é corrosivo. O contato direto com a pele ou os olhos pode causar queimaduras químicas. Alguns sintomas de divagctvva, incluindo erupções cutâneas, coceira e dificuldade em respirar. Um conjunto abrangente de medidas de higiene e proteção de segurança deve ser estabelecido durante o manuseio deste produto.
 
Os operadores devem usar óculos de segurança e roupas de proteção química para evitar contato direto com o produto. Para obter detalhes sobre esquemas de controle de engenharia, seleção de equipamentos de proteção individual e medidas de resposta a emergências após contato acidental, consulte a Ficha de Dados de Segurança do Produto (SDS).
Excellent Insulation Performance 1.5W/M-K Two Component Epoxy Sealant For Electronic Component Encapsulation Protection 1
Perfil de companhia
 
A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia que se dedica à pesquisa e desenvolvimento, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Temos experiências ricas neste campo que podem oferecer suporte às soluções de gerenciamento térmico mais recentes, mais eficazes e de uma única etapa. Temos muitos equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que podem apoiar a produção de almofada de silicone térmica de alto desempenho, folha/filme de grafite térmica, fita dupla-face térmica, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica etc. UL94 V-0, SGS e ROHS são compatíveis.
 

Nossos serviços

 

Serviço online: 12 horas, resposta à consulta o mais rápido possível.


Horário de funcionamento: 8h00 - 17h30, de segunda a sábado (UTC+8).

Uma equipe bem treinada e experiente responderá a todas as suas perguntas em inglês, é claro.

Caixa padrão de exportação ou marcada com informações do cliente ou personalizada.

Forneça amostras grátis

 

Serviço pós-venda: Mesmo nossos produtos passaram por uma inspeção rigorosa, se você achar que as peças não funcionam bem, mostre-nos a prova.

nós o ajudaremos a lidar com isso e lhe daremos uma solução satisfatória.

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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