Materiais em mudança de fase alta da condutibilidade térmica 5,0 W/mK para a microplaqueta principal de Smartphone

TIC^®Série 800G é um material de mudança de fase termicamente condutor projetado para alta confiabilidade e alta condutividade térmica. Permanece sólido à temperatura ambiente, o que simplifica o manuseio e a instalação. Quando o material atinge sua temperatura específica de transição de fase, ele amolece para um estado semifluido e preenche completamente as lacunas microscópicas entre a interface geradora de calor e o dissipador de calor. Isso reduz significativamente a resistência térmica de contato e oferece excelente eficiência de transferência de calor, tornando a série bem adequada para resolver desafios de dissipação de calor em dispositivos eletrônicos de densidade de média e alta potência sob operação transiente ou em estado estacionário.

• Iluminação LED
• Bancadas de teste térmico
• Conversores DC/DC
• Microprocessadores de alta frequência
• PCs Notebook e Desktop
• Servidores de computador
• Módulos de memória
• Chips de cache
• IGBTs
• Equipamentos de telecomunicações

• Alta condutividade térmica
• Superfície macia para melhor contato na interface
• Baixa resistência térmica
• Autoadesivo — sem adesivo adicional necessário

• Espessura padrão: 0.004" (0.10 mm), 0.005" (0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012" (0.30 mm)
• Tamanho padrão: 11.811" × 19.685" (300 mm × 500 mm)
• Adesivo sensível à pressão: Não aplicável aos produtos da série TIC®

A série TIC® pode ser cortada em diferentes formatos. Se você precisar de espessuras ou especificações diferentes, ou quiser saber mais sobre nossos materiais termicamente condutores, entre em contato com nossa empresa.

Precisa de um formato cortado personalizado, espessura alternativa ou orientação técnica para selecionar o material de interface térmica correto para o seu projeto? Entre em contato com nossa equipe de engenharia para suporte e amostras.