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Colagem condutora térmica 1.2W/mK

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
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A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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Colagem condutora térmica 1.2W/mK

Thermal Conductive Glue 1.2W/mK
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Imagem Grande :  Colagem condutora térmica 1.2W/mK

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: TIE™ 280-12AB
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 2kg/LOT
Detalhes da embalagem: 1KG/Can
Tempo de entrega: dia de 2-3 trabalhos
Habilidade da fonte: tem
Descrição de produto detalhada
Cor: Preto ℃ Brookfield de Viscosity@25: 35000 cPs
Gravidade Específica: 1,6 g/cc Impedância térmica @10psi: 0,36 ℃-no ² /W
Constante dielétrica: 4,2 megahertz Temperatura de serviço: -40℃ a +130℃
Destacar:

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Colagem condutora térmica 1.2W/mK

Cola condutora térmica epóxi de dois componentes para encapsulamento de dissipador de calor de iluminação LED

 

 

TIE™ 280-12AB é um composto de encapsulamento epóxi de dois componentes, alta condutividade térmica, cura em baixa temperatura, longa vida útil em vaso, resistente ao fogo. Ele é projetado para encapsulamento de capacitores e dispositivos elétricos.

 

 Características     

      

Boa condutividade térmica: 1.2W/mK

Excelente isolamento e superfície lisa.

Baixa retração

Baixa viscosidade, acelerando a liberação de ar.

Excelente em solventes e à prova d'água. 

Maior tempo de vida.

Excelente eficiência de choque térmico e resistência ao impacto

 

 Aplicação

 

Encapsulamento de partida automotiva; Encapsulamento geral Encapsulamento de detector térmico

Adesão de ferrite; LED tipo TIP; Boa adesão a poliéster aromático

Selante de relé; Boa adesão a borracha, cerâmica PCB e plásticos

Transformadores de energia e bobinas; Encapsulamento de capacitores Encapsulamento de pequenos dispositivos elétricos

Adesão a metal, vidro e plástico Adesão de LCD e substratos; Revestimento e selante; Bobina; IGBTS; Transformador; Retardante de fogo

Adesivo para componentes ópticos/médicos

 

 

Material típico não curado TIE™ 280-12A (Resina)  
Cor  Preto
Viscosidade@25℃ Brookfield  3.000 cPs 
Densidade específica  1,6 g/cc
Vida útil @25℃ em recipiente selado  12 meses 
TIE™ 280-12B (Endurecedor)
Cor  Preto
Viscosidade@25℃ Brookfield  5.000 cPs 
Vida útil @25℃ em recipiente selado  12 meses n 

 

 

Relação de mistura (Por peso)                                                                                                         TIE™ 280-12A : TIE™ 280-12B = 100 : 100  
Viscosidade @25℃ 4.000 cPs
Vida útil em vaso de trabalho (250 g @25℃)  45 min
Densidade específica  1,6 g/ccn 
Cronograma de cura  
Cura 12 horas a 25℃
Cura 30 minutos a 70℃

 

 

Propriedades curadas 
Dureza @25℃ 85 Shore D 
Temperatura de serviço -40℃ a +130℃
Temperatura de transição vítrea Tg   92℃
Alongamento 0,10%
Coeficiente de expansão térmica, / ℃ 3,0 X 10-5
Resistência ao fogo UL Atende 94 V-0
Absorção de umidade % ganho em peso 24 horas de imersão em água @25℃ 0,1

 

 

Térmico
Impedância térmica @10psi 0,36 ℃-in²/W
ELÉTRICO APÓS CURA
Rigidez dielétrica 300 volts / mil 
Constante dielétrica 4,2 MHz 
Fator de dissipação 0,029 MHz 
Resistividade volumétrica, ohm-cm @ 25℃ 3,0 X 1012

 

 
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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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