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2,5 com materiais em mudança da fase do mK

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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2,5 com materiais em mudança da fase do mK

2.5 W / mK Phase Changing Materials
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Imagem Grande :  2,5 com materiais em mudança da fase do mK

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: TIC™803A
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bay
Tempo de entrega: 3-5 dias
Habilidade da fonte: 100000pcs/day
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: Materiais de Mudança de Fase Cor: Cinza
Condutividade Térmica: 2,5 W/mK temperatura de transição de fase: 50℃~60℃
Densidade: 2.5g/cc Temperatura de trabalho: -25℃~125℃
Destacar:

materiais de absorção do calor

,

calor - materiais sensíveis

,

2

2.5 W / mK Materiais de Mudança de Fase Para Chips de Cache IGBTs de Alta Condutividade Térmica

 

 

  A Série TIC™803A é um material de interface térmica de baixo ponto de fusão. A 50℃, a Série TIC™800A começa a amolecer e fluir, preenchendo as irregularidades microscópicas tanto da solução térmica quanto da superfície do pacote do circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica. A Série TIC™800A é um sólido flexível à temperatura ambiente e independente, sem componentes de reforço que reduzam o desempenho térmico. 


      A Série TIC™803A não mostra degradação do desempenho térmico após 1.000 horas@130℃, ou após 500 ciclos, de -25℃ a 125℃. O material amolece e não muda totalmente de estado, resultando em migração mínima (bombeamento) em temperaturas de operação. 

 


Características:


> Resistência térmica de 0,018℃-in² /W
> Naturalmente pegajoso à temperatura ambiente, sem adesivo necessário             
> Sem necessidade de pré-aquecimento do dissipador de calor 


Aplicações:


> Microprocessadores de Alta Frequência

> PCs Notebook e Desktop
> Servidores de Computador
> Módulos de Memória
> Chips de Cache
> IGBTs

 

Propriedades Típicas de Série TIC™800A
Nome do Produto
TICTM803A
TICTM805A
TICTM808A
TICTM810A
Padrões de Teste
Cor
Cinza
Cinza
Cinza
Cinza
Visual
Espessura Composta
0,003"
(0,076mm)
0,005"
(0,126mm)
0,008"
(0,203mm)
0,010"
(0,254mm)
 
Tolerância de Espessura
±0,0006"
(±0,016mm)
±0,0008"
(±0,019mm)
±0,0008"
(±0,019mm)
±0,0012"
(±0,030mm)
 
Densidade
2,5g/cc
  Hélio   Picnômetro
Temperatura de Trabalho
-25℃~125℃
 
Temperatura de transição de fase
50℃~60℃
 
Temperatura de ajuste
70℃ por 5 minutos
 
Condutividade térmica
2,5 W/mK
ASTM D5470 (modificado)
Impedância Térmica @ 50 psi (345 KPa) @ 50 psi (345 KPa)
0,018℃-in²/W
0,020℃-in²/W
0,047℃-in²/W
0,072℃-in²/W
ASTM D5470 (modificado)
0,11℃-cm²/W
0,13℃-cm²/W
0,30℃-cm²/W
0,46℃-cm²/W
 
Espessuras Padrão:

0,003"(0,076mm)          0,005"(0,127mm)          0,008"(0,203mm)          0,010"(0,254mm)                  
Consulte a fábrica para espessuras alternativas.

Tamanhos Padrão:

9" x 18"(228mm x 457mm)      9" x 400'(228mm x 121M)            
A série TIC™800 é fornecida com um papel de liberação branco e um revestimento inferior. A série TIC™800 está disponível em corte de beijo e aba de puxar estendida ou formatos de corte individual.

Adesivo Sensível à Pressão: 

O adesivo sensível à pressão não se aplica aos produtos da série TIC™800.

Reforço: 

Nenhum reforço é necessário.
 
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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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