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Pad de silicone condutor térmico 8.0 W/M-K Pad de isolamento de alta temperatura GPU Laptop Pad condutor térmico

A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Pad de silicone condutor térmico 8.0 W/M-K Pad de isolamento de alta temperatura GPU Laptop Pad condutor térmico

Thermal Conductive Silicone Pad 8.0 W/M-K High-Temperature Insulation Gap Pad GPU Laptop Thermal Conductive Pad
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Imagem Grande :  Pad de silicone condutor térmico 8.0 W/M-K Pad de isolamento de alta temperatura GPU Laptop Pad condutor térmico

Detalhes do produto:
Place of Origin: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TS-TIF100C 8045-11 (em inglês)
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: Negociável
Packaging Details: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Supply Ability: 10000/day
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Pad de silicone condutor térmico 8.0 W/M-K Pad de isolamento de alta temperatura GPU Laptop Pad cond Palavras-chave: Almofada de silicone condutora térmica
Hardness: 45 Shore 00 Color: Gray
Specific Gravity: 3.4g/cc Thickness: 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Os baixos contínuos usam o Temp: -45°C a 200°C
Thermal conductivity& Compostion: 8.0W/m-K Aplicação: GPU Laptop
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Pad de silicone condutor térmico 8.0 W/M-K Pad de isolamento de alta temperatura GPU Laptop Pad condutor térmico

 

TS-TIF®Série 100C 8045-11É um material térmico à base de silicone concebido para preencher os espaços entre os componentes geradores de calor e as placas de arrefecimento líquidas ou as bases metálicas.A sua flexibilidade e elasticidade tornam-na ideal para cobrir superfícies muito irregulares.Com uma excelente condutividade térmica, transfere eficientemente o calor dos elementos geradores de calor ou PCB para placas de arrefecimento líquidas ou estruturas metálicas de dissipação de calor,Melhorando assim a eficiência de refrigeração dos componentes eletrónicos de alta potência e prolongando a vida útil dos equipamentos.


Características:
> Excelente condutividade térmica 8,0 W/mK

> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível uma ampla gama de durezas
> BMoldabilidade para peças complexas
> BOexcelente desempenho térmico


Aplicações:

> Hardware de telecomunicações
> Casas de absorção de calor em LED iluminado BLU em LCD
> TV LED e lâmpadas iluminadas a LED
> Módulos de memória RDRAM
> Soluções térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de controlo de motores automotivos

> Hardware de telecomunicações
> Eletrónica portátil portátil
> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU

> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia

Propriedades típicas do TS-TIF®Série 100C 8045-11
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Gravidade específica 3.4 g/cc ASTM D297
espessura 0.012" ((0.30mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Dureza (espessura < 1,0 mm) 45 (Litoral 00) ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 a 200°C Não, não.
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D149
Constante dielétrica 7.2MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 8.0W/m-K ASTM D5470

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

 

Especificação do produto
Espessuras do produto: 0,012" ((0,30mm) -0,200" ((5,00mm)
Tamanhos do produto: 8" x 16" ((203mm x 406mm)
Formas e espessuras de corte sob medida estão disponíveis.
Armazenar em local fresco e seco, longe do fogo e da luz solar.
Pad de silicone condutor térmico 8.0 W/M-K Pad de isolamento de alta temperatura GPU Laptop Pad condutor térmico 0
Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

Perfil da empresa

 

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabrico e venda de materiais de interface térmica (TIM).Temos uma vasta experiência neste domínio que pode apoiá-lo nas últimas, as soluções de gestão térmica mais eficazes e de um passo.equipamento de ensaio completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que possam suportar a produção de almofadas de silicone térmico de alto desempenho, folha/ filme térmico de grafite, fita térmica de dois lados, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc. são conformes com a UL94 V-0, SGS e ROHS.

 

Equipe independente de I&D

 

P: Como faço um pedido?

A:1Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

2Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto, e mensagem para nós.

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que possa ter sobre os produtos, bem como os seus pedidos de compra.

3Clique no botão "Enviar" quando terminar o processo e envie a sua mensagem para nós.

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: 18153789196

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