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Almofada térmica de alta temperatura para preenchimento térmico de lacunas de espessura de 1,5 mm para placa mãe e bateria de lítio

Certificado
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

—— Antonello Sau

Boa qualidade, bom serviço. Sua equipe dá-nos sempre a ajuda e a resolução, esperança que nós seremos bom sócio todo o tempo!

—— Chris Rogers

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Almofada térmica de alta temperatura para preenchimento térmico de lacunas de espessura de 1,5 mm para placa mãe e bateria de lítio

Almofada térmica de alta temperatura para preenchimento térmico de lacunas de espessura de 1,5 mm para placa mãe e bateria de lítio
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Imagem Grande :  Almofada térmica de alta temperatura para preenchimento térmico de lacunas de espessura de 1,5 mm para placa mãe e bateria de lítio

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF460
Documento: TIF400_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: dias 3-5work
Habilidade da fonte: 100000pcs/day

Almofada térmica de alta temperatura para preenchimento térmico de lacunas de espessura de 1,5 mm para placa mãe e bateria de lítio

descrição
Nome dos produtos: Almofada térmica de alta temperatura para preenchimento térmico de lacunas de espessura de 1,5 mm pa Condutividade Térmica: 2.0W/mk
Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica Dureza: 65/45 Costa 00
Características: Boa suavidade e preenchimento Classificação de fogo: 94-V0
Palavras-chave: Pad térmico de alta temperatura Aplicativo: Placa mãe e bateria de lítio
Destacar:

enchimento termicamente condutor

,

materiais de alta temperatura da mudança de fase

,

emissor de isofrequência 1.5mmT térmico

Espessura de 1,5 mm, preenchedor de lacunas térmicas, almofada térmica de alta temperatura para placa-mãe e bateria de lítio
Visão Geral do Produto

TIF®A série 400 é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, oferecendo boa condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade de superfície e facilidade de uso, transferindo calor de forma eficaz enquanto fornece proteção física básica para componentes eletrônicos.

Principais Características
  • Boa condutividade térmica: 2,0 W/mK
  • Naturalmente pegajoso - sem necessidade de revestimento adesivo adicional
  • Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
  • Disponível em várias espessuras
Aplicações
  • Resfriamento de componentes para chassi ou estrutura
  • Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
  • Dissipador de calor na carcaça de LED em LCD
  • TVs de LED e lâmpadas de LED
  • Módulos de memória RDRAM
  • Soluções térmicas de micro heat pipe
  • Unidades de controle de motor automotivo
  • Hardware de telecomunicações
  • Eletrônicos portáteis
  • Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)
Especificações Técnicas do TIF®Série 400
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Amarelo Visual
Construção Elastômero de silicone preenchido com cerâmica -
Faixa de espessura (polegada/mm) 0,010"~0,020" (0,25~0,50mm) | 0,030"~0,200" (0,75~5,00mm) ASTM D374
Dureza (Shore 00) 65 | 45 ASTM 2240
Densidade (g/cm³) 2,5 ASTM D792
Temperatura de Operação Recomendada -40°C a 200°C -
Resistência à Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz 5,0 ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-cm) >1,0×10¹² ASTM D257
Condutividade Térmica (W/m-K) 2,0 ASTM D5470 / ISO22007
Classificação de Inflamabilidade V-0 UL94 (E331100)
Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0,010" (0,25 mm) a 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho Padrão: 16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Códigos de Componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)

Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)

Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)

A série TIF está disponível em formas personalizadas e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

TIF 400 Series Thermal Gap Filler Product Image
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Perguntas Frequentes
O que é uma Almofada de Silicone Térmica?

Uma almofada de silicone térmica é um TIM pré-formado, tipicamente feito de um material à base de silicone e cargas termicamente condutoras. É projetado para preencher lacunas entre fontes de calor e dissipadores de calor. Dependendo da formulação do produto, as almofadas de silicone térmicas também podem fornecer isolamento elétrico.

Quais são as vantagens das Almofadas de Silicone Térmicas?

As principais vantagens incluem fácil instalação, espessura controlada, boa flexibilidade e capacidade eficaz de preenchimento de lacunas. Dependendo da aplicação, as almofadas de silicone térmicas também podem ser projetadas com diferentes níveis de condutividade térmica, dureza, resistência à chama e isolamento elétrico.

Uma Almofada de Silicone Térmica mais fina é sempre melhor?

Nem necessariamente. Se a almofada for muito fina para preencher adequadamente a lacuna real, o contato de interface adequado pode não ser alcançado. A espessura apropriada deve ser selecionada com base nas tolerâncias estruturais reais e nos requisitos da aplicação.

Quais são as espessuras comuns das Almofadas de Silicone Térmicas?

Diferentes séries de produtos podem estar disponíveis em espessuras que variam de almofadas muito finas a vários milímetros ou até opções mais espessas. A espessura apropriada deve ser determinada com base na lacuna do cliente, requisitos de compressão e estrutura de montagem.

As Almofadas de Silicone Térmicas podem ser personalizadas em tamanho?

Sim. As almofadas de silicone térmicas podem ser personalizadas de acordo com a estrutura do produto do cliente, incluindo comprimento, largura, espessura e formas complexas. Corte, perfuração e outros métodos de processamento também podem ser usados para produzir peças personalizadas.

Avaliação geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

Instantâneo de classificação

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D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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