TIF®030-05 é uma almofada de preenchimento de lacunas à base de gel de silicone macio, formulada com uma mistura especial de enchimentos para fornecer excelente condutividade térmica e maciez superior. Comparado às graxas térmicas convencionais, o TIF®030-05 tem uma viscosidade mais alta, o que impede efetivamente a separação do enchimento da matriz de silicone e reduz a migração do enchimento, ajudando a manter um desempenho térmico consistente. É aplicado de maneira semelhante à graxa térmica e é adequado para dispensação comercial ou equipamentos automatizados. As aplicações típicas incluem microprocessadores flip-chip, PPGAs, pacotes micro BGA, pacotes BGA, chips DSP, chips de silício circulares, iluminação LED e outros componentes eletrônicos de alta potência.
Característica
>Condutividade térmica: 3,0 W/mK
>Macio, compressão muito baixa
>Baixa impedância térmica
>Operar automaticamente
>Confiabilidade de longo prazo comprovada
Aplicação
>Dissipador de calor e estrutura
>Módulo de luz de fundo LED, iluminação LED
>Driver de hardware de alta velocidade
>Micro tubo de calor
>Controlador do motor do veículo
>Indústria de telecomunicações
>Equipamentos de laboratório automáticos de semicondutores
| TIF®030-05 Propriedades Típicas |
| Propriedade |
Valor |
Método de teste |
| Cor |
Azul |
Visual |
| Construção e Composição |
Material de silicone preenchido com cerâmica |
- |
| Taxa de fluxo (g/min) |
30 |
Método de teste Ziitek (seringa de 30 cc/orifício de 2,5 mm/90 psi) |
| Densidade (g/cc) |
3,25g/c |
ASTM D297 |
| Condutividade térmica |
3,0W/mK |
ASTM D5470 |
| Impedância térmica @10psi (℃.in²w) |
0,08 |
ASTM D5470 |
| Impedância térmica @50psi (℃.in²w) |
0,075 |
ASTM D5470 |
| Temperatura operacional recomendada |
-45 ~200°C |
Método de teste Ziitek |
| Rigidez dielétrica (V/mm) |
≥4000 |
ASTM D149 |
| Espessura da linha de ligação (mm) |
0,1 |
Método de teste Ziitek |
| Classificação de chama |
V-0 |
UL 94 |
| Vida útil |
12 meses |
- |
Especificação do produto:
30 cc/pcs, 98 pcs/caixa; 300 cc/pcs, 6 pcs/caixa.
Embalagem personalizada disponível para uso em automação. Entre em contato conosco para confirmação.
Se você quiser conhecer nossos produtos térmicos, visite nosso site.
Perfil da empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. foi fundada em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada na pesquisa, desenvolvimento, produção e venda de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: preenchedor de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, almofada de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade" e continuamos a fornecer o serviço mais eficiente e melhor para clientes novos e antigos com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.
Perguntas frequentes:
P: Como faço para fazer um pedido?
R: 1. Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.
2. Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto e uma mensagem para nós.
Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que você possa ter sobre os produtos, bem como seus pedidos de compra.
3. Clique no botão "Enviar" quando terminar para concluir o processo e enviar sua mensagem para nós
4. Responderemos o mais breve possível por e-mail ou online
P: Como solicito amostras personalizadas?
R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar uma mensagem no site ou apenas entrar em contato conosco enviando um e-mail ou ligando para nós.
P: Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na ficha de dados?
R: Todos os dados na folha são realmente testados. Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.
Por favor verifique seu email!
