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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome dos produtos: | Estabilidade Silicone termo-gap Filler Gel térmico de mastigação térmica para afundador de calor e q | Densidade (G/cm³): | 3,20 |
|---|---|---|---|
| Taxa de fluxo ((g/min): | 40 | Classificação de Resistência ao Fogo: | 94-V0 |
| Cores: | Cinza | Prazo de validade: | 12 meses |
| Bom condutor térmico: | 5.0W/mk | Palavras-chave: | Gel térmico |
| Destacar: | massa de vidraceiro térmica,massa de vidraceiro termicamente condutora |
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Preenchimento Térmico de Silicone Estável 3.05g/cc, Massa Cinza -45-200 ℃ 94-V0 Para Módulo de Retroiluminação LED
Descrição dos Produtos
TIF®050-11 é uma almofada de preenchimento de lacunas macia à base de gel de silicone, formulada com uma mistura especial de cargas para fornecer excelente condutividade térmica e maciez superior. Comparado às graxas térmicas convencionais, o TIF®050-11 possui alta viscosidade, o que impede efetivamente a separação do preenchimento da matriz de silicone e reduz a migração do preenchimento, ajudando a manter o desempenho térmico consistente. É aplicado de maneira semelhante à graxa térmica e é adequado para dispensação comercial ou equipamentos automatizados. As aplicações típicas incluem microprocessadores flip-chip, PPGAs, pacotes micro BGA, pacotes BGA, chips DSP, chips de silício circulares, iluminação LED e outros componentes eletrônicos de alta potência.
Recurso
>Condutividade térmica: 5,0 W/mK
>Macio, compressão muito baixa
>Baixa impedância térmica
>Operar automaticamente
>Confiabilidade comprovada a longo prazo
Aplicação
>Dissipador de calor e estrutura
>Módulo de retroiluminação LED, iluminação LED
>Driver de hardware de alta velocidade
>Micro tubo de calor
>Controlador do motor do veículo
>Indústria de telecomunicações
>Equipamentos de laboratório automáticos para semicondutores
| TIF®Propriedades Típicas 050-11 | ||
| Propriedade | Valor | Método de teste |
| Cor | Cinza | Visual |
| Construção e Composição | Material de silicone preenchido com cerâmica | - |
| Taxa de fluxo (g/min) | 40 | Método de teste Ziitek (seringa de 30 cc/orifício de 2,5 mm/90 psi) |
| Densidade (g/cc) | 3,20g/cc | ASTM D297 |
| Condutividade térmica | 5,0W/mK | ASTM D5470 |
| Impedância térmica @10psi (℃.in²w) | 0,077 | ASTM D5470 |
| Impedância térmica @50psi (℃.in²w) | 0,068 | ASTM D5470 |
| Temperatura operacional recomendada | -45 ~200°C | Método de teste Ziitek |
| Rigidez dielétrica (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Espessura da linha de ligação (mm) | 0,2 | Método de teste Ziitek |
| Classificação de chama | V-0 | UL 94 |
| Vida útil | 12 meses | - |
Especificação do produto:
30 cc/unidade, 98 unidades/caixa; 300 cc/unidade, 6 unidades/caixa.
Embalagem personalizada disponível para uso em automação. Entre em contato conosco para confirmação.
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Perfil da empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. foi estabelecida em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolante condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, almofada de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade" e continuamos a fornecer o serviço mais eficiente e melhor para clientes novos e antigos com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.
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