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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome do produto: | Materiais térmicos 0.254mmT da almofada de isolamento do silicone da aplicação e da isolação de alta | Classificação de Chama: | UL94-V0 |
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| Tensão de quebra dielétrica: | 7500 VCA | Espessura Total (polegada/mm): | 0,010"/0,254mm |
| Resistência à tracção: | 10mpa | Condutividade térmica: | 1.3W/mK |
| Aplicativo: | PROCESSADOR CENTRAL GPU DO PWB DO DIODO EMISSOR DE LUZ | ||
| Destacar: | Almofada de alta tensão da isolação térmica,almofada térmica da isolação do silicone,a isolação térmica acolchoa de alta tensão |
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Materiais de almofada de isolamento térmico de silicone para aplicações de alta tensão e isolamento 0,254 mmT
O TIS®810Ksérie é um produto de silicone térmico com uma camada preenchida com cerâmica revestida em um filme de poliimida, oferecendo excelente condutividade térmica e desempenho de transferência de calor. O modelo TIS®810K é projetado para aplicações montadas com parafusos em aberturas de dispositivos, com o filme de poliimida composto fornecendo isolamento dielétrico superior. Seu revestimento térmico macio aprimora a capacidade de preenchimento de lacunas e melhora o manuseio durante a montagem.
Característica
> Superfície relativamente macia, boa condutividade térmica
> Isolamento de alta tensão, baixa resistência térmica
> Resistente a rasgos e perfurações
Aplicação
> Fontes de alimentação e baterias automotivas
> Dispositivos semicondutores de potência
> Produtos audiovisuais
> Estações de carregamento
| Propriedades típicas da série TIS®810K | ||
| Nome do produto | TIS®810K | Método de teste |
| Cor | Âmbar claro | Visual |
| Espessura do filme de poliimida (polegada/mm) | 0,001"/0,025mm | ASTM D374 |
| Espessura total (polegada/mm) | 0,010"/0,254mm | ASTM D374 |
| Densidade | 2,0 g/cc | ASTM D792 |
| Resistência à tração (Mpa) | 10 | ASTM D751 |
| Temperatura operacional recomendada (℃) | -45~160 | Método de teste Ziitek |
| Tensão de ruptura dielétrica | 7500 VAC | ASTM D149 |
| Constante dielétrica @1MHz | 3,8 MHz | ASTM D150 |
| Resistividade volumétrica (Ohm.cm) | 3,5X1013Ohm-metro | ASTM D257 |
| Condutividade térmica | 1,3 W/mK | ASTM D5470 |
| Classificação de chama | V-0 | UL 94 |
Espessuras padrão:
0,006" (0,152 mm), 0,008" (0,203 mm), 0,010" (0,254 mm)
Para outras opções de espessura, entre em contato conosco.
Tamanho padrão: 10”x100 (254 mmx25,4 m).
A série TIS800K pode ser cortada em várias formas para fornecimento.
Perfil da empresa
Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, os materiais de interface termocondutora Ziitek são amplamente utilizados em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de energia para servidores, lâmpadas de baixo, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz do dia, produtos de energia para servidores LED e outros.Cultura Ziitek
Qualidade
:Faça certo da primeira vez, controle de qualidade total
Eficácia:
Trabalhe com precisão e minuciosamente para obter eficáciaPerguntas frequentes:
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Resposta rápida, entrega no prazo e excelente serviçoPerguntas frequentes:
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Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística. Tudo para apoiar e fornecer um serviço satisfatório aos clientes.Perguntas frequentes:
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