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Casa Produtosalmofada condutora térmica

Almofada térmica TIF100-40-14S 4.0W/MK para os módulos da memória de RDRAM, 45 dureza do processador central da costa 00

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
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Almofada térmica TIF100-40-14S 4.0W/MK para os módulos da memória de RDRAM, 45 dureza do processador central da costa 00

Cpu Thermal Pad TIF100-40-14S 4.0W/MK For RDRAM Memory Modules , 45 Shore 00 Hardness
Cpu Thermal Pad TIF100-40-14S 4.0W/MK For RDRAM Memory Modules , 45 Shore 00 Hardness
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Imagem Grande :  Almofada térmica TIF100-40-14S 4.0W/MK para os módulos da memória de RDRAM, 45 dureza do processador central da costa 00

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-40-14S
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000PCS/BAG
Tempo de entrega: 3-5 dias
Habilidade da fonte: 100000pcs/day
Descrição de produto detalhada
Resistência à tração: 40 libras por polegada quadrada Condutibilidade térmica: 4 W/m-K
Dureza: 45 costa 00 Gravidade específica: 2,50 g/cc
Constante dielétrica: 5,5 megahertz Avaliação do fogo: 94-V0
Realçar:

Material condutor térmico

,

Almofada térmica do processador central

,

Almofadas adesivas condutoras térmicas do processador central

Almofada térmica TIF100-40-14S 4.0W/MK para os módulos da memória de RDRAM, 45 dureza do processador central da costa 00

 

A série de TIF100-40-14S é recomendada para as aplicações que exigem uma quantidade mínima de pressão em componentes. A natureza viscoelastic do material igualmente dá o umedecimento excelente da vibração do baixo-esforço e características de absorção de choque. Os materiais termicamente condutores da relação são aplicados para encher as diferenças de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas da dissipação de calor ou a base do metal. Suas flexibilidade e elasticidade fazem-nos seridos ao revestimento das superfícies muito desiguais. O calor pode transmitir ao alojamento do metal ou à placa da dissipação dos elementos separados ou mesmo do PWB inteiro, que aumenta de fato a eficiência e a vida dos componentes eletrônicos degeração.

 


Características:

 

> Bom condutor térmico: 4 W/mK

 

>Desempenho térmico proeminente

>Escala larga dos hardnesses disponíveis
> naturalmente foleiro precisando o revestimento esparadrapo não mais adicional
 > macio e compressível para baixas aplicações do esforço
> disponível varia dentro a espessura

 


Aplicações:


> Componentes refrigerando ao chassi do quadro
  > movimentações de alta velocidade da memória de massa
> aqueça o alojamento de naufrágio em AZUL Conduzir-iluminado no LCD
> PROCESSADOR CENTRAL
> módulos da memória de RDRAM
 > micro soluções térmicas da tubulação de calor
 > unidades de controle do motor automotivo
> hardware da telecomunicação
> eletrônica portátil Handheld
> equipamento de teste automatizado semicondutor (COMEU)

 

 

Propriedades típicas de séries de TIF100-40-14S
Cor

Rosa

Visual Espessura composta hermalImpedance
@10psi
(℃-no ² /W)
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
*** 10mils/0,254 milímetros

0,48

20mils/0,508 milímetros

0,56

Gravidade específica

2,50 g/cc

ASTM D297

30mils/0,762 milímetros

0,71

40mils/1,016 milímetros

0,80

Capacidade de calor

1 l/g-K

ASTM C351

50mils/1,270 milímetros

0,91

60mils/1,524 milímetros

0,94

Dureza
45 costa 00 ASTM 2240

70mils/1,778 milímetros

1,05

 

80mils/2,032 milímetros

1,15

 
Resistência à tração
 

40 libras por polegada quadrada

ASTM D412

90mils/2,286 milímetros

1,25

 

100mils/2,540 milímetros

1,34

 
Os baixos contínuos usam o Temp
-50 a 200℃

***

110mils/2,794 milímetros

1,43

   

120mils/3,048 milímetros

1,52

   
Tensão de divisão dielétrica
>10000 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

1,63

140mils/3,556 milímetros

1,71

Constante dielétrica
5,5 megahertz ASTM D150

150mils/3,810 milímetros

1,81

160mils/4,064 milímetros

1,89
Resistividade de volume
” ohmímetro 7.8X10 ASTM D257

170mils/4,318 milímetros

1,98

180mils/4,572 milímetros

2,07

 
Avaliação do fogo
94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 milímetros

2,14

 

200mils/5,080 milímetros

2,22

 
Condutibilidade térmica
4 W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470

 

 

Espessuras padrão:
          0,010" (0.25mm)       0,020" (0.51mm)       0,030" (0.76mm)       0,040" (1.02mm)       0,050" (1.27mm)       0,060" (1.52mm)       0,070" (1.78mm)       0,080" (2.03mm)       0,090" (2.29mm)       0,100" (2.54mm)       0,110" (2.79mm)       0,120" (3.05mm)       0,130" (3.30mm)       0,140" (3.56mm)       0,150" (3.81mm)       0,160" (4.06mm)       0,170" (4.32mm)       0,180" (4.57mm)       0,190" (4.83mm)       0,200" (5.08mm)
Consulte a espessura alternativa da fábrica.

Tamanhos padrão das folhas:
        8" x 16" (203mm x 406mm)   16" x 18" (406mm x 457mm)
As formas cortadas individuais da série de TIF™ podem ser fornecidas.
 

Esparadrapo sensível de Peressure:
                    Esparadrapo do pedido em um lado com sufixo “A1”.
Esparadrapo do pedido no lado dobro com sufixo “A2”.

Reforço:
                    O tipo das folhas da série de TIF™ pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.
 
Almofada térmica TIF100-40-14S 4.0W/MK para os módulos da memória de RDRAM, 45 dureza do processador central da costa 00 0
 

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oferta da amostra 5.Free

contrato da segurança 6.Quality

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

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