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O UL reconheceu o emissor de isofrequência condutor térmico 4.5mmT para os módulos da memória de RDRAM

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

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O UL reconheceu o emissor de isofrequência condutor térmico 4.5mmT para os módulos da memória de RDRAM

UL Recognized Thermal Conductive Gap Filler 4.5mmT For RDRAM Memory Modules
UL Recognized Thermal Conductive Gap Filler 4.5mmT For RDRAM Memory Modules
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Imagem Grande :  O UL reconheceu o emissor de isofrequência condutor térmico 4.5mmT para os módulos da memória de RDRAM

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZIITEK
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF5180-50-11S
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: 1000pcs/bag
Tempo de entrega: dias 3-5work
Habilidade da fonte: 10000/day
Descrição de produto detalhada
Conductivity& térmico Compostion: 5.0W/m-k Cor: Cinza
nome de ramo: ZIITEK Dureza: 45 SHORE00
aplicação: Poder impermeável do diodo emissor de luz Espessura: 4.5mmT
Realçar:

O UL térmico do emissor de isofrequência reconheceu

,

Emissor de isofrequência condutor térmico

,

Emissor de isofrequência térmico 5W/MK

5W / O MK, UL reconheceu o emissor de isofrequência condutor térmico 4.5mmT, 45 Shore00 com os módulos da memória de Grey Colour For RDRAM

 

5W / O MK, UL reconheceu o emissor de isofrequência condutor térmico 45 shore00 com cor cinzenta para os módulos da memória de RDRAM
 
Os iis de TIF5180-50-11US um material de enchimento extremamente macio da diferença avaliado em uma condutibilidade térmica de 5 W/m-K. É formulada especialmente para as aplicações do elevado desempenho que exigem o baixo esforço do conjunto. O material oferece o desempenho térmico excepcional nas baixas pressões devido ao pacote original do enchimento e à formulação ultra baixa da resina do módulo. O TIF5180-50-11US é altamente constituído às superfícies ásperas ou irregulares, permitindo molhado-para fora excelente na relação. Os forros protetores são fornecidos em ambos os lados permitindo a acessibilidade.
 

TIF500-50-11S Datasheet-REV02.pdf
 
Características:
> bom condutor térmico: 5.0W/mK
 >Thickness: 4.5mmT

>Macio e compressível para baixas aplicações do esforço

>Desempenho térmico proeminente

>Fibra de vidro reforçada para a resistência da punctura, da tesoura e de rasgo

>Eletricamente isolando-se

 

Aplicações:

>Módulos da memória de RDRAM

>Micro soluções térmicas da tubulação de calor

>Equipamento de teste automatizado semicondutor (COMEU)

>Processador central

>Módulos da memória

>Dispositivos de memória de massa

>Eletrônica automotivo

 

   
Propriedades típicas de TIF5180-50-11S
Cor

Cinza

Visual Espessura composta hermalImpedance
@10psi
(℃-no ² /W)
Construção &
Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica *** 10mils/0,254 milímetros 0,21
20mils/0,508 milímetros 0,27
Gravidade específica 3,15 g /cc ASTM D297

30mils/0,762 milímetros

0,39

40mils/1,016 milímetros

0,43
Thichness 4.5mmT ***

50mils/1,270 milímetros

0,50

60mils/1,524 milímetros

0,58

Dureza 45 costa 00 ASTM 2240

70mils/1,778 milímetros

0,65

80mils/2,032 milímetros

0,76
Resistência à tração

55 picosegundos

ASTM D412

90mils/2,286 milímetros

0,85

100mils/2,540 milímetros

0,94
Os baixos contínuos usam o Temp -40 a 160℃

***

110mils/2,794 milímetros

1,00

120mils/3,048 milímetros

1,07
Tensão de divisão dielétrica >5500 VAC ASTM D149

130mils/3.302mm

1,16

140mils/3,556 milímetros

1,25
Constante dielétrica 4,0 megahertz ASTM D150

150mils/3,810 milímetros

1,31

160mils/4,064 milímetros

1,38
Resistividade de volume ohmímetro 4.0X1012 ASTM D257

170mils/4,318 milímetros

1,43

180mils/4,572 milímetros

1,50
Avaliação do fogo 94 V0

UL equivalente

190mils/4,826 milímetros

1,60

200mils/5,080 milímetros

1,72
Condutibilidade térmica 5,0 W/m-K ASTM D5470 Visua l ASTM D751 ASTM D5470

 

Prazo de empacotamento dos detalhes & da execução

 

O empacotamento da almofada térmica

filme do ANIMAL DE ESTIMAÇÃO 1.with ou espuma-para a proteção

2. cartão de papel do uso para separar cada camada

3. interior e parte externa da caixa da exportação

4. reunião com os clientes exigência-personalizados

 

Prazo de execução: Quantidade (partes): 5000

Est. Tempo (dias): Para para ser negociado


 

O UL reconheceu o emissor de isofrequência condutor térmico 4.5mmT para os módulos da memória de RDRAM 0

Vantagem

 

Ziitek tem a equipe independente do R&D. Esta equipe é experiência, rigoroso e pragmático.

Empreendem as tarefas da investigação e desenvolvimento do núcleo de materiais condutores térmicos de Ziitek. Com equipamento de teste bem-equipado, nós Ziitek podemos igualmente fazer alguns testes com amostras dos clientes, assim que nós podemos encontrar uns materiais mais apropriados de um Ziitek para cada cliente.

 

Por que nos escolha?

 

a mensagem do valor 1.Our é” fá-lo direito a primeira vez, controle de qualidade total”.

as competências de núcleo 2.Our são materiais condutores térmicos da relação

produtos da vantagem 3.Competitive.

contrato de Secrect do negócio do acordo 4.Condidentiality

oferta da amostra 5.Free

contrato da segurança 6.Quality

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

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