Borracha de silicone 5W/enchimento termicamente condutor 3.0mmT do MK para a placa de mãe

5W / MK, borracha de silicone termicamente condutora 3.0mmT da fonte da fábrica para a placa de mãe
 
O TIF5120-50-11US é recomendado para as aplicações que exigem uma quantidade mínima de pressão em componentes. A natureza viscoelastic do material igualmente dá o umedecimento excelente da vibração do baixo-esforço e características de absorção de choque. O TIF5120-50-11US é um material eletricamente isolante, que permita seu uso nas aplicações que exigem o isolamento entre dissipadores de calor e dispositivos de alta tensão, desencapado-leaded.
 
TIF500-50-11S Datasheet-REV02.pdf
 

Características:
> bom condutor térmico: 5.0W/mK
 >Thickness: 3.0mmT

>Fibra de vidro reforçada para a resistência da punctura, da tesoura e de rasgo

>Eletricamente isolando-se

>Durabilidade alta

>Macio e compressível para baixas aplicações do esforço

 
Aplicações:

>placa do mainboard/mãe

>caderno

>Movimentações de alta velocidade da memória de massa

>Aqueça o alojamento de naufrágio em AZUL Conduzir-iluminado no LCD

>Micro soluções térmicas da tubulação de calor

>Unidades de controle do motor automotivo

Espessuras padrão:

0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm)

0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm)

0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm)

0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm)

0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)

Consulte a fábrica para alternar a espessura.