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ANIMAL DE ESTIMAÇÃO que suporta a fita adesiva condutora térmica TIA608P para os microprocessadores de ligamento do calor

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Certificações
A almofada condutora térmica é de vista e de trabalho muito bom. Nós não temos nenhuma necessidade para a outra almofada condutora térmica agora!

—— Peter Goolsby

Eu tinha cooperado com o Ziitek por 2 anos, forneceram os materiais condutores térmicos de alta qualidade, e a entrega a tempo, recomenda seus materiais da mudança de fase

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ANIMAL DE ESTIMAÇÃO que suporta a fita adesiva condutora térmica TIA608P para os microprocessadores de ligamento do calor

PET Backing Thermal Conductive Adhesive Tape TIA608P For Bonding Heat Microprocessors
PET Backing Thermal Conductive Adhesive Tape TIA608P For Bonding Heat Microprocessors PET Backing Thermal Conductive Adhesive Tape TIA608P For Bonding Heat Microprocessors

Imagem Grande :  ANIMAL DE ESTIMAÇÃO que suporta a fita adesiva condutora térmica TIA608P para os microprocessadores de ligamento do calor

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHs
Número do modelo: TIA608P
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 10sqm
Detalhes da embalagem: 10RL/bag
Tempo de entrega: dia 2-3Work
Habilidade da fonte: 1000sqm/Day
Descrição de produto detalhada
cor: Branco Suportando o tipo: ANIMAL DE ESTIMAÇÃO
Temp do uso contínuo: -45 °C ao °C 120 Espessura: 0,2 milímetros
Divisão da tensão: > 1200 VAC Poder guardando (80 °C/Hours): > 48 horas
Realçar:

Fita adesiva da espuma

,

Fita adesiva acrílica

,

fita adesiva térmica das aletas da dissipação de calor

Espessura adesiva condutora térmica da fita TIA608P 0.2mm da resistência de fogo para os microprocessadores de ligamento do calor

 

 

Os produtos da série de TIA608P são usados na maior parte ligando aletas da dissipação de calor, microprocessadores e outros semicondutores do consumo de potência. Este tipo de fita adesiva possui a força de ligação final com baixa impedância térmica, com que de fato pode poder substituir o método da graxa lubrificante e da fixação mecânica.


Características


>Condutibilidade térmica: 0,8 W/mK
força bond a uma variedade de pressão tomada partido do dobro das superfícies - fita adesiva sensível do >High
desempenho do >High, esparadrapo acrílico termicamente condutor
>A avaliação do fogo iguala 94 V0


Aplicações


>Monte o dissipador de calor no processador gráfico de BGA ou conduza o processador
propagador do calor do >Mount no PWB do conversor de poder ou no PWB do controlo do motor
desempenho do >High, esparadrapo acrílico termicamente condutor
>Can seja usado em vez do esparadrapo da cura do calor, da montagem do parafuso ou da montagem do grampo

 

Propriedades típicas de séries de TIA608P  
Propriedades típicas TIA608P  teste  
Cor Branco vista  
Tipo esparadrapo Esparadrapo acrílico **********  
Tipo do revestimento protetor ANIMAL DE ESTIMAÇÃO **********  
 

Contínuo

Use o Temp

-45 °C ao °C 120 **********  
 
Espessura  0,008" 0.203mm  ASTM D374  
 
Divisão da tensão  > 1200 VAC  ASTM D149  
 
Condutibilidade térmica 0,8 W/mK ASTM D5470  
 
adesãode 180°Peel > 1200 g/inch (aço, imediatos) PSTC-1  
 
adesãode 180°Peel > 1400 g/inch (aço após 24 horas) PSTC-1  
 
Poder de terra arrendada (25 °C/Hours) > 48 horas PSTC-7  
 
Poder de terra arrendada (80 °C/Hours) > 48 horas PSTC-7  
 
Avaliação do fogo iguale 94 V0 *****
 
 
 

Espessuras padrão:

0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm)

Consulte a espessura da substituição da fábrica.

 

Tamanhos padrão:

40" formas cortadas indivíduo de x 100 ' (1016mm x 30.48M) podem ser fornecidos.

 

Reforço:

A série de TIA™600P a bobina pode ser enchida com o ANIMAL DE ESTIMAÇÃO.

 
ANIMAL DE ESTIMAÇÃO que suporta a fita adesiva condutora térmica TIA608P para os microprocessadores de ligamento do calor 0
 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: 18153789196

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